文章分類： 產(chǎn)業(yè)

晶格領域建成一條液相法碳化硅襯底中試線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月12日，據(jù)北青網(wǎng)-北京青年報消息，北京晶格領域半導體有限公司（以下簡稱：晶格領域）已在順義建成一條液相法碳化硅（SiC）襯底中試線，6至8英寸小規(guī)模產(chǎn)線也已初步建成并投入使用，產(chǎn)線涵蓋碳化硅長晶、加工及檢測等完整襯底制備工藝環(huán)節(jié)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，為滿足...  [詳內(nèi)文]

投資超10億，瑞福芯碳化硅模塊項目正式簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 11 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
12月11日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經(jīng)理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地東臺高新技術開發(fā)區(qū)，與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協(xié)議》、《...  [詳內(nèi)文]

加速“上車”，兩大國際廠商合作開發(fā)氮化鎵逆變器

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
目前，新能源汽車領域已成為碳化硅（SiC）最熱門和最大規(guī)模的應用市場，各大碳化硅相關廠商動作頻頻。與此同時，和碳化硅同為第三代半導體代表材料的氮化鎵（GaN），在新能源汽車市場的應用潛力也在日益顯現(xiàn)，研發(fā)熱度不斷上漲。近日，圍繞車用氮化鎵逆變器，有國際知名廠商開啟了新一輪合作。 ...  [詳內(nèi)文]

江蘇新增一個碳化硅模塊封裝設備項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
據(jù)“江蘇姜堰”官微消息，堰才招商公司近日舉行項目對接會，會上成功簽約4個項目，涵蓋了新能源、新裝備、新基建等多個產(chǎn)業(yè)，計劃總投資近20億元，其中包括一個碳化硅項目。 source：江蘇姜堰 據(jù)悉，該項目由上海弗昂元科技有限公司投資建設，項目總投資1.15億元，租用廠房約9200...  [詳內(nèi)文]

天岳先進、超芯星公開碳化硅晶體相關專利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
天眼查資料顯示，近日，天岳先進、超芯星兩家廠商公開了多項碳化硅晶體相關專利。 天岳先進公開2項碳化硅晶棒制備專利 天眼查資料顯示，12月3日，天岳先進公開一項“一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應用”專利，申請公布號為CN119061481A，申請日期為2024...  [詳內(nèi)文]

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資火熱，2024年已有44家廠商再吸金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示...  [詳內(nèi)文]

廣州、無錫兩個射頻芯片項目同時封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
射頻芯片的主要用途是在無線電波和數(shù)字信號之間進行轉換，以便設備進行處理和傳輸，作為5G網(wǎng)絡設備中的關鍵器件，射頻芯片在通信系統(tǒng)中起著至關重要的作用，被廣泛應用于各種通信設備中，如5G基站和微基站。 近日，位于廣州和無錫的兩個射頻芯片項目同時披露了最新進展。 廣州艾佛光通項目主體結...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關廠商頂立科技完成上市輔導

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
沉寂了近2個月的碳化硅材料相關廠商IPO風云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關企業(yè)近日披露了IPO新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內(nèi)文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導體芯片制造項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科上市備案通過

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 17:55 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月27日，英諾賽科收到中國證監(jiān)會發(fā)布的《關于英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》，這意味著其已完成了證監(jiān)會境外發(fā)行上市備案流程，并且獲得了證監(jiān)會對其境外發(fā)行上市及股份轉換的確認。 文件顯示，英諾賽科擬發(fā)行不超過106,539,400股境外上市普通股并在...  [詳內(nèi)文]