12月18日,據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息,位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目,首批58臺封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場,標(biāo)志著該項目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。
source:巴中經(jīng)開區(qū)
據(jù)項目負(fù)責(zé)人介紹,第一批58臺設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設(shè)備,用于芯片生產(chǎn)的粘片工序,預(yù)計在下周還將到達(dá)第二批設(shè)備,主要是焊線、塑封、測試等設(shè)備,整線設(shè)備到達(dá)后將進(jìn)行安裝調(diào)試。
據(jù)悉,該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè),計劃總投資3億元,分兩期建設(shè),一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米,主要建設(shè)車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產(chǎn)線;二期入駐巴中低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園,使用廠房2萬平方米,建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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