投資超10億,瑞福芯碳化硅模塊項目正式簽約

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

12月11日,據(jù)瑞福芯科技官微消息,12月6日,瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與中科院先進(jìn)研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經(jīng)理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地東臺高新技術(shù)開發(fā)區(qū),與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協(xié)議》、《補(bǔ)充協(xié)議》。

瑞福芯科技項目簽約

source:瑞福芯科技

投資協(xié)議顯示,整個項目投資10-15億元,分兩期實施,首期投資3億元。建設(shè)項目包括研發(fā)中心、測試驗證中心、產(chǎn)品生產(chǎn)區(qū)域、供應(yīng)鏈倉儲區(qū)域,建設(shè)周期18個月。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察,近期,碳化硅模塊熱度持續(xù)上漲,各類動態(tài)層出不窮。在項目建設(shè)方面,除瑞福芯科技項目外,今年下半年以來還有多個碳化硅模塊項目取得新進(jìn)展。

下半年碳化硅模塊項目動態(tài)

其中,11月20日,據(jù)三菱電機(jī)官網(wǎng)消息,三菱電機(jī)將投資約100億日元(約4.78億人民幣)在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布,預(yù)計于2026年10月開始運營。

同在11月20日,據(jù)臻驅(qū)科技官微消息,臻驅(qū)科技新能源汽車用電機(jī)控制器項目投產(chǎn)儀式在安徽省蕪湖市繁昌經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。據(jù)介紹,臻驅(qū)科技蕪湖項目具備90萬臺電控、45萬臺功率磚的生產(chǎn)能力,打造成新能源汽車電控生產(chǎn)基地。

9月5日,據(jù)建湖縣人民政府官網(wǎng)消息,芯干線半導(dǎo)體項目第一條生產(chǎn)線已經(jīng)投產(chǎn)。該項目計劃總投資5億元,新上智能功率模塊封測生產(chǎn)線10條,預(yù)計年底可達(dá)到年產(chǎn)3萬只模塊的產(chǎn)能,達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)100萬只模塊的產(chǎn)能。

8月26日,落戶江蘇東臺高新區(qū)的芯華睿車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC)項目舉行量產(chǎn)儀式。

8月22日,緯湃科技宣布,旗下碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產(chǎn)。據(jù)緯湃科技介紹,天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心,也是其首個將碳化硅功率模塊投入批產(chǎn)的工廠。

7月22日,悉智科技宣布其首批車規(guī)級功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線投產(chǎn)。據(jù)介紹,此次下線的首批量產(chǎn)模塊,是悉智科技自研的高端電驅(qū)碳化硅塑封功率模塊產(chǎn)品。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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