11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體項目。
source：麗水發(fā)布
據(jù)介紹，該項目為麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游，將建設芯片制造生產(chǎn)線，布局外延制造、封裝測試等生產(chǎn)線。
據(jù)此前報道，截至2022年底，麗水經(jīng)開區(qū)先后引進了中欣晶圓、旺榮半導體、兆晶新材料等29家第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資近500億元。
另據(jù)“蓮都發(fā)布”官微消息，瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目于9月19日在浙江省麗水市蓮都區(qū)啟動。
據(jù)悉，瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目位于蓮都經(jīng)開區(qū)，項目計劃總投資12億元，總用地面積88畝，其中一期用地面積42.14畝，計劃于2026年6月投產(chǎn)運營，經(jīng)過兩年的產(chǎn)能爬坡，至2028年6月，項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)出30萬臺碳化硅功率模塊、5000萬顆碳化硅功率器件。
根據(jù)瀚薪芯昊母公司上海瀚薪科技有限公司（以下簡稱：瀚薪科技）規(guī)劃，未來兩年，其將在蓮都投資建設碳化硅器件設計制造研發(fā)中心、測試中心、模塊封裝以及碳化硅產(chǎn)品的運營中心。
官網(wǎng)資料顯示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立，是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代半導體功率器件及功率模塊的廠商。（集邦化合物半導體Zac整理）
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