融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。
時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的認可與信心。
44家碳化硅相關(guān)廠商獲融資，單筆最高43.28億元
具體來看，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，2024年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈共有44家企業(yè)獲得融資。其中，南砂晶圓、中車時代半導(dǎo)體、至信微電子、悉智科技、中科光智、思銳智能、蓋澤精密7家企業(yè)在2024年均已完成2輪融資。
從已披露的融資金額來看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車時代半導(dǎo)體的43.28億元和6.3億元戰(zhàn)略融資、芯粵能的10億元A輪融資以及晶能微電子的5億元B輪融資。
碳化硅襯底、器件、設(shè)備細分賽道均為投資熱土
分碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，襯底、器件、設(shè)備細分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)有拿手好戲或取得一定的突破，都有機會成為資本市場寵兒。
襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，包括青禾晶元、粵海金在內(nèi)的部分碳化硅襯底廠商獲得了投資機構(gòu)青睞。
整體來看，2023年有更多碳化硅襯底廠商獲得融資，包括天科合達、?？瓢雽?dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等，而2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對較少，這與襯底細分領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關(guān)系。
碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)，碳化硅襯底市場價格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點。
今年年初，有市場消息稱，國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價格，快速下殺，價格跌幅近三成。而在近期，據(jù)國內(nèi)市場多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元。
價格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務(wù)進展情況普遍不盡人意，也就不難理解為什么只有少數(shù)獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。
器件廠商直接面對的是終端市場，對于碳化硅的應(yīng)用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資動態(tài)有相當一部分集中在器件領(lǐng)域，所涉廠商較多，包括積塔半導(dǎo)體、北一半導(dǎo)體等。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設(shè)備需求，相關(guān)企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設(shè)紅利的同時，也獲得了投資機構(gòu)加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設(shè)備領(lǐng)域，所涉企業(yè)也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。
小結(jié)
近年來，碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展讓相關(guān)廠商如沐春風，誕生了相當數(shù)量有價值的投資標的，獲得了資本市場青睞，遍及上下游各個細分領(lǐng)域。未來一段時間，隨著碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴大，產(chǎn)業(yè)融資熱潮有望持續(xù)奔涌向前。
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約667億人民幣）。
已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴充、技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面，有望進一步提升競爭力，獲得更大發(fā)展空間。而暫未收獲融資的廠商，通過打磨技術(shù)與產(chǎn)品，未來仍然有機會獲得資本市場拋來的橄欖枝。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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