相關(guān)資訊:氮化鎵

機器人,氮化鎵下一個風口?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵(GaN)材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導率、高擊穿電壓、化學穩(wěn)定性等特點,以及較強的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力,這些特性使得氮化鎵在功率半導體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。 目前,功率氮化鎵在消費電子領(lǐng)域應用已漸入佳境,并正在逐步向各類應用...  [詳內(nèi)文]

羅姆與臺積電合作開發(fā)車用氮化鎵器件

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月10日,羅姆宣布與臺積電就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。通過該合作關(guān)系,雙方將致力于將羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺積電硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)工藝技術(shù)結(jié)合起來,滿足市場對高耐壓和高頻特性優(yōu)異的功率元器件日益增長的需求。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

加速“上車”,兩大國際廠商合作開發(fā)氮化鎵逆變器

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
目前,新能源汽車領(lǐng)域已成為碳化硅(SiC)最熱門和最大規(guī)模的應用市場,各大碳化硅相關(guān)廠商動作頻頻。與此同時,和碳化硅同為第三代半導體代表材料的氮化鎵(GaN),在新能源汽車市場的應用潛力也在日益顯現(xiàn),研發(fā)熱度不斷上漲。近日,圍繞車用氮化鎵逆變器,有國際知名廠商開啟了新一輪合作。 ...  [詳內(nèi)文]

東部高科將與封測廠合作開發(fā)碳化硅/氮化鎵

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分類 企業(yè)
東部高科將與封測廠合作開發(fā)碳化硅/氮化鎵 據(jù)韓媒報道,12月4日,韓國半導體封裝企業(yè)LB Semicon與晶圓代工廠DB HiTek(東部高科)宣布,雙方將合作開發(fā)碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品。 目前,東部高科正在推進SiC和GaN半導體業(yè)務,而LB Semicon也計...  [詳內(nèi)文]

AI人工智能,第三代半導體的下一個增量市場?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料,氮化鎵目前在消費電子快充領(lǐng)域如魚得水,碳化硅則在新能源汽車應用場景漸入佳境,與此同時,二者都在向更廣闊的應用邊界滲透,而AI的強勢崛起,為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下,英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]

國宇電子硅基GaN芯片項目簽約落地

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分類 企業(yè)
11月13日,據(jù)“揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布”官微消息,揚州2024(北京)經(jīng)濟社會發(fā)展匯報會于11月12日舉行。揚州經(jīng)開區(qū)現(xiàn)場簽約央企合作項目2個,總投資36億元,其中之一為中國電子科技集團與綠投集團國宇電子功率芯片項目。 source:揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布 該項目總投資11億元,其中一期項目...  [詳內(nèi)文]

國星光電子公司開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月8日,據(jù)國星光電官微消息,國星光電子公司風華芯電近日開發(fā)出基于扇出面板級封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹,該模塊相對于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝,模塊體積減少超67%,電路板布板面積降低30%。 source:國星光電 該模塊采用風華芯電自主研發(fā)的扇出面板級封裝形式,其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購氮化鎵MMIC設計公司ENGIN-IC

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分類 企業(yè)
11月7日,據(jù)外媒報道,MACOM已經(jīng)收購了位于美國德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無晶圓廠半導體公司ENGIN-IC,該公司設計先進的氮化鎵單片微波集成電路(MMICs)和集成微波模塊組件。預計ENGIN-IC的設計能力將增強MACOM服務其目標市場和獲得市場份額的能力...  [詳內(nèi)文]

特朗普關(guān)注AI巨額耗電量,碳化硅/氮化鎵機會來了?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,備受全球關(guān)注的美國大選落下帷幕,特朗普當選為美國第47任總統(tǒng)。 從特朗普此前對外發(fā)聲看,他對AI頗為關(guān)注,且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi),特朗普有意推動美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以應對來自海外的競爭。 在今年8月,在與馬斯克的連線對談中,特朗普曾對AI數(shù)據(jù)中心使用的...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開關(guān)IC

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月4日,據(jù)Power Integrations(PI)官微消息,其推出了InnoMux?-2系列單級、獨立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成,據(jù)稱是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。 source:PI電源芯片 據(jù)介紹,17...  [詳內(nèi)文]