特朗普關(guān)注AI巨額耗電量,碳化硅/氮化鎵機(jī)會來了?

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,備受全球關(guān)注的美國大選落下帷幕,特朗普當(dāng)選為美國第47任總統(tǒng)。

從特朗普此前對外發(fā)聲看,他對AI頗為關(guān)注,且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi),特朗普有意推動美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以應(yīng)對來自海外的競爭。

在今年8月,在與馬斯克的連線對談中,特朗普曾對AI數(shù)據(jù)中心使用的大量電量表示擔(dān)憂。特朗普稱,AI所需能源是美國現(xiàn)有能源的兩倍,這令他感到震驚。特朗普的焦慮,是目前AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)迫切需要解決的節(jié)能降耗問題。

AI領(lǐng)域成為碳化硅/氮化鎵增量場

AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展,對AI服務(wù)器電源的功率、效率等提出了越來越高的要求。消息顯示,全球多達(dá)95%的數(shù)據(jù)中心無法滿足運行NVIDIA最新Blackwell GPU的服務(wù)器的功率需求。

碳化硅和氮化鎵因其獨特的物理特性,在AI產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用優(yōu)勢,特別是在提高能效、功率密度和適應(yīng)高頻高壓環(huán)境方面。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低,碳化硅/氮化鎵技術(shù)將在提升AI服務(wù)器電源功率和效率等方面扮演關(guān)鍵角色。

目前,全球AI和超大規(guī)模計算數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器電源有三種外形規(guī)格,包括通用冗余電源的CRPS185、CRPS265以及開放計算項目的OCP。三種規(guī)格電源高度和寬度尺寸相同,只有長度不同,其中,每個CRPS185電源尺寸都是固定的,長寬高分別為185毫米、73.5毫米、40毫米。因此,在尺寸無法改變的情況下,AI服務(wù)器功率需求的增加就需要從提升功率密度入手。

而功率密度的提升可以通過提高開關(guān)頻率來實現(xiàn),在硅基產(chǎn)品已到達(dá)物理性能極限的情況下,氮化鎵器件的高開關(guān)頻率特性使其更加適合高密度CRPS應(yīng)用。而碳化硅器件與硅基產(chǎn)品相比,可以在更高的溫度和電壓下運行,實現(xiàn)更高效的功率轉(zhuǎn)換并減少能量損失。

因此,主流碳化硅/氮化鎵功率器件廠商在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域的布局正在重點聚焦如何提升AI服務(wù)器電源功率和效率,并加快了相關(guān)產(chǎn)品升級迭代的速度。

AI服務(wù)器電源爭奪戰(zhàn)已打響

在AI服務(wù)器電源市場需求推動下,納微、英飛凌、安森美、TI等國際大廠在AI服務(wù)器電源相關(guān)產(chǎn)品布局方面都取得了一定的進(jìn)展,同時,鎵未來、能華微、氮矽科技等部分國內(nèi)廠商也已涉足AI服務(wù)器電源領(lǐng)域,國內(nèi)外碳化硅/氮化鎵廠商關(guān)于AI服務(wù)器電源的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。

碳化硅/氮化鎵廠商AI服務(wù)器電源布局

其中,納微半導(dǎo)體在近日公布的2024年Q3業(yè)績中披露,其在2024年第三季度推出了全新98%效率的8.5kW AI服務(wù)器電源參考設(shè)計,采用了高壓氮化鎵和碳化硅混合設(shè)計的架構(gòu)。

基于此8.5kW AI服務(wù)器電源參考設(shè)計,納微打造出了全球首個AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心專用的8.5kW服務(wù)器電源,搭載了納微高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片和第三代快速碳化硅MOSFETs,能夠滿足NVIDIA Hopper-Blackwell-Rubin AI GPU路線圖所需的極高功率密度。在AI服務(wù)器電源產(chǎn)品助力下,納微在今年第三季度如期開始產(chǎn)生數(shù)據(jù)中心收入。

英飛凌則在今年6月發(fā)布了專為AI服務(wù)器的AC/DC級開發(fā)的全新CoolSiC? MOSFET 400V系列產(chǎn)品,與現(xiàn)有的650V SiC和Si MOSFET相比,新系列傳導(dǎo)和開關(guān)損耗都較低,提升AI服務(wù)器電源功率密度達(dá)到100W/in3以上,并且效率達(dá)到99.5%,較使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。

針對AI服務(wù)器54V輸出平臺,英飛凌開發(fā)了3.3kW AI服務(wù)器電源專用DEMO板,采用了英飛凌的CoolGaN?、CoolSiC?、CoolMOS?設(shè)計,可實現(xiàn)整機(jī)基準(zhǔn)效率97.5%,功率密度達(dá)到96W/in3。

安森美推出了最新一代T10 PowerTrench?系列和EliteSiC 650V MOSFET的組合,為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供了一種完整解決方案,安森美表示該方案已經(jīng)收到了來自AI數(shù)據(jù)中心市場的訂單需求。

國內(nèi)廠商方面,鎵未來已與知名院校達(dá)成合作,共同完成3.5kW無風(fēng)扇服務(wù)器電源的開發(fā),通過兩相交錯圖騰柱PFC及LLC實現(xiàn)高效率和高功率密度48V電源方案;氮矽科技多款相關(guān)產(chǎn)品已送樣國內(nèi)頭部知名企業(yè),并完成了相關(guān)的可靠性測試;能華微1200V氮化鎵產(chǎn)品也已經(jīng)送樣知名服務(wù)器電源廠,正在進(jìn)行可靠性評估,各大廠商正在共同推動氮化鎵在AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告《2024全球GaN Power Device市場分析報告》顯示,2024年AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預(yù)估將達(dá)12.2%,較2023年提升約3.4%,而一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。

為了搶占商機(jī),英飛凌與納微半導(dǎo)體均在今年公布了針對AI數(shù)據(jù)中心的技術(shù)路線圖。英飛凌表示,將液冷技術(shù)與氮化鎵相結(jié)合,在較低結(jié)溫下具有明顯的優(yōu)勢,為數(shù)據(jù)中心提供了巨大的機(jī)會,可以最大程度地提高效率,滿足不斷增長的電力需求,并克服服務(wù)器發(fā)熱量不斷增加所帶來的挑戰(zhàn)。

英飛凌目前已推出輸出功率為3kW和3.3kW的AI服務(wù)器電源,8kW PSU預(yù)計將于2025年第一季度上市,全新8kW PSU支持最高輸出功率達(dá)300kW或以上的AI機(jī)架。納微則計劃在近期內(nèi)將AI服務(wù)器電源功率提高到12kW及更高水平。

小結(jié)

AI數(shù)據(jù)中心的高能耗對全球電力供應(yīng)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn),在能耗持續(xù)攀升的情況下,提高AI服務(wù)器電源的功率密度和能效已成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點,也是碳化硅/氮化鎵企業(yè)發(fā)力的機(jī)會。

當(dāng)前,AI服務(wù)器電源功率密度和效率正在持續(xù)提升,伴隨著碳化硅/氮化鎵技術(shù)迭代升級,未來有望誕生更多實戰(zhàn)表現(xiàn)亮眼的AI服務(wù)器電源產(chǎn)品。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)

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