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納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 產(chǎn)業(yè)
今日，納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營收。 納微半導(dǎo)體：氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進(jìn)展 納微2024年第三季度總收入為2170萬美元（折合人民幣約1.55億元），相較2023年第三季度的2,200萬美元和2024年第二季度的2,050萬美元有所變化。 本季度的GAAP營...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體與德國汽車零件供應(yīng)商達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 企業(yè)
11月6日，安世半導(dǎo)體宣布與德國汽車供應(yīng)商KOSTAL（科世達(dá)）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在生產(chǎn)更符合汽車應(yīng)用嚴(yán)苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款，安世半導(dǎo)體將開發(fā)、制造和供應(yīng)由KOSTAL設(shè)計和驗證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開發(fā)用于電動汽車（EV）、車載...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商睿勵科學(xué)儀器完成5億元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅晶圓檢測設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月4日，據(jù)“張通社”消息，睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡稱：睿勵科學(xué)儀器）近日宣布完成近5億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金石投資和招商致遠(yuǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，河南資產(chǎn)、金信資本、鼎青投資等跟投，融...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)成功交付液相法P型碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月6日，據(jù)天岳先進(jìn)官微消息，天岳先進(jìn)近日向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底。天岳先進(jìn)表示，高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底將加速高性能SiC-IGBT的發(fā)展進(jìn)程，實現(xiàn)高端特高壓功率器件國產(chǎn)化。 source：天岳先進(jìn) 據(jù)介紹，針對高壓大功率電力電子器件用P型碳化硅單晶襯底存在的...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)實現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類 企業(yè)
近日，松山湖材料實驗室第三代半導(dǎo)體團(tuán)隊與西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)，成功基于2~6英寸AlN單晶復(fù)合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復(fù)合襯底的材料優(yōu)勢 (位錯密度居于2×108 cm-2數(shù)量級...  [詳內(nèi)文]

MACOM牽頭碳化硅基氮化鎵項目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分類 功率
11月4日，美國半導(dǎo)體企業(yè)MACOM宣布，將引領(lǐng)一個碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)開發(fā)項目，主要針對于射頻（RF）和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路（MMIC）的半導(dǎo)體制造工藝，以實現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運行。 圖片來源：...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月4日，據(jù)Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux?-2系列單級、獨立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，據(jù)稱是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。 source：PI電源芯片 據(jù)介紹，17...  [詳內(nèi)文]

今年第二家，揚杰科技再成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近期，繼碳化硅相關(guān)廠商中車時代半導(dǎo)體、江豐電子分別成立新公司后，揚杰科技也成立了一家新公司，這是揚杰科技今年新成立的第二家公司。 天眼查資料顯示，2024年11月1日，揚州東興揚杰研發(fā)有限公司成立，法定代表人為梁瑤，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、電力...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體、愛思強(qiáng)披露最新業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類 企業(yè)
近日，意法半導(dǎo)體、愛思強(qiáng)披露了2024年Q3業(yè)績。 意法半導(dǎo)體：加快碳化硅產(chǎn)能升級 意法半導(dǎo)體前三季實現(xiàn)凈營收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。 2024年第...  [詳內(nèi)文]

世界先進(jìn)董事長：碳化硅芯片代工沒有降價
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分類 企業(yè)
世界先進(jìn)董座方略宣布，未來公司在化合物半導(dǎo)體端不會缺席，旗下氮化鎵（GaN）今年實現(xiàn)量產(chǎn)，而隨著碳化硅（SiC）襯底價格下降，應(yīng)用會更廣。 方略提到，世界先進(jìn)的氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)運作了7~8年，今年實現(xiàn)量產(chǎn)。在碳化硅方面，隨著襯底價格往下降，其應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 值得一提的是，...  [詳內(nèi)文]