12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。
官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結(jié)材料與封裝設備研發(fā)基礎，開發(fā)了全系列銀/銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過車規(guī)級認證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品已向國內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。
據(jù)悉，銀/銅燒結(jié)工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術(shù)，技術(shù)門檻較高。此次融資完成后，清連科技將進一步提升銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設備的量產(chǎn)能力，加速客戶服務中心建設。
值得一提的是，近期還有另外一家碳化硅銀燒結(jié)技術(shù)相關(guān)廠商完成了新一輪融資。
10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。
2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機兩款碳化硅芯片封裝工藝設備，均已進入市場驗證階段。銀燒結(jié)技術(shù)用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
值得關(guān)注的是，清連科技本輪融資新增股東之一的哈勃科技（哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）為華為投資控股有限公司全資子公司，投資領(lǐng)域為第三代半導體（碳化硅）、EDA工具、芯片設計、激光設備、半導體核心材料等多個領(lǐng)域。（集邦化合物半導體Zac整理）
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