文章分類： 產(chǎn)業(yè)

連科半導體8吋碳化硅電阻式長晶爐獲得數(shù)十臺批量驗收

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:50 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月28日，據(jù)“連城數(shù)控”官微消息，近日連科半導體8吋碳化硅（SiC）電阻式長晶爐（型號：PVT-RS-40）在客戶現(xiàn)場完成批量驗收。 與此同時，連科半導體還成功制備出了直徑超210毫米，厚度30毫米的8吋導電型碳化硅晶體，晶體表面光滑無缺陷。 source：連城數(shù)控 據(jù)介紹...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底：擴產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧?yīng)用。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)滲透，各類應(yīng)用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內(nèi)文]

宏微科技、東微半導體分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、東微半導體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，上海宏微愛賽半導體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導體設(shè)備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導體器件專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

芯谷第三代半導體設(shè)備項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。 目前，廠房主...  [詳內(nèi)文]

AI人工智能，第三代半導體的下一個增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費電子快充領(lǐng)域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應(yīng)用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應(yīng)用邊界滲透，而AI的強勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商科瑞爾獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
近日，碳化硅設(shè)備細分領(lǐng)域融資風云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅模塊封裝設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月18日，據(jù)“中車資本”消息，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級基金，已在本月完成對功率半導體核心封裝設(shè)備制造商常州科瑞爾科技有限公司（以下簡稱：科瑞爾）的投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進展一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應(yīng)用正在向光伏、AI等多個領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當前仍然是碳化硅應(yīng)用規(guī)模最大的市場。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯...  [詳內(nèi)文]