作為第三代半導體產業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術的應用正在向光伏、AI等多個領域延伸，但新能源汽車產業(yè)當前仍然是碳化硅應用規(guī)模最大的市場。
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到碳化硅供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約662.77億人民幣）。
在此背景下，碳化硅市場頻頻傳出“上車”相關進展。11月12日，力合科創(chuàng)在回答投資者提問時表示，其投資孵化的基本半導體與廣汽埃安圍繞車規(guī)級碳化硅功率模塊的上車應用持續(xù)展開合作，為其提供技術解決方案。其中，Pcore?6汽車級碳化硅功率模塊等產品已經(jīng)在埃安Hyper SSR、GT、HT等多個車型上實現(xiàn)量產。
碳化硅與新能源汽車產業(yè)協(xié)同趨勢
碳化硅相比于硅基產品在新能源汽車中的應用具有顯著的優(yōu)勢，包括提升加速性能、增加續(xù)航里程、實現(xiàn)輕量化、降低系統(tǒng)成本和在高溫環(huán)境下依然能夠保障汽車電驅系統(tǒng)穩(wěn)定高效運行等，在新能源汽車大規(guī)模普及的過程中扮演了關鍵角色。
在碳化硅和新能源汽車雙向奔赴的進程中，碳化硅功率器件相關廠商與車企的直接合作已成為碳化硅加速“上車”最便捷高效的方式之一。
器件/模塊廠商與車企攜手合作，有利于雙方從車用碳化硅源頭入手，以車企碳化硅產品需求為導向，合力進行產品的定制化研發(fā)生產，從而誕生更契合車企和用戶需求的碳化硅產品。
同時，器件/模塊廠商與車企的合作，降低了雙方在產品開發(fā)方面的試錯成本，并縮短了產品從研發(fā)立項到上市的時間，在降本增效方面有明顯的優(yōu)勢，碳化硅與新能源汽車產業(yè)協(xié)同發(fā)展已成為大趨勢。
碳化硅廠商與車企雙向奔赴
在此趨勢下，國內外功率器件廠商和車企紛紛開啟合作旅程，旨在更好地抓住市場機遇。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2024年以來，意法半導體、英飛凌、安森美、羅姆、芯聯(lián)集成、基本半導體等碳化硅功率器件相關廠商均在與車企合作方面?zhèn)鞒隽俗钚逻M展。
國際廠商方面，意法半導體已與長城汽車、吉利汽車2家車企達成合作，英飛凌已與本田汽車、吉利汽車、小米汽車、零跑汽車4家車企攜手合作，安森美已和理想達成、大眾汽車簽署了碳化硅長期供貨協(xié)議，羅姆則與長城汽車簽署了碳化硅車載功率模塊戰(zhàn)略合作協(xié)議。
國內廠商方面，芯聯(lián)集成已與蔚來汽車、理想汽車、廣汽埃安3家車企簽署供貨或合作協(xié)議，基本半導體也已開始為廣汽埃安批量供應碳化硅模塊等產品。
整體來看，部分碳化硅功率器件廠商同時與多家車企合作，有利于搶占更多車用市場份額，而部分車企則選擇與不同的碳化硅廠商合作，有利于獲得各類先進技術同時降低供應商來源單一可能存在的“卡脖子”風險，有利于業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展。（文：集邦化合物半導體Zac）
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