昨日（10/30）日，半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。
值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資了特思迪，持有特思迪10%的股權(quán)。
特思迪成立于2020年3月，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，掌握半導(dǎo)體超精密平面加工設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)工藝，重點(diǎn)針對(duì)化合物半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，特思迪可提供碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體襯底材料的減薄、研磨、拋光、貼蠟、刷洗設(shè)備和工藝解決方案。其中，襯底減薄拋光制程涉及的設(shè)備包括雙面拋光機(jī)、單面拋光機(jī)、自動(dòng)貼蠟機(jī)和自動(dòng)清洗機(jī)。
近兩年來，特思迪重點(diǎn)發(fā)力碳化硅襯底設(shè)備市場，并在該領(lǐng)域取得快速發(fā)展。2022年，特思迪碳化硅襯底磨拋設(shè)備的銷售額取得了300% YoY的增長，而且，其雙面拋光設(shè)備上市后就拿到了多家碳化硅襯底大廠的訂單。
除了襯底設(shè)備之外，特思迪也在積極研發(fā)針對(duì)碳化硅器件領(lǐng)域的設(shè)備，該公司去年推出了可兼容6英寸和8英寸的全自動(dòng)減薄機(jī)，實(shí)現(xiàn)加工效率50%的提升，加工精度和穩(wěn)定性也獲得了客戶的認(rèn)可。
2023年，特思迪進(jìn)一步推進(jìn)6英寸和8英寸設(shè)備的同步發(fā)展。一方面，其旨在通過提升6英寸設(shè)備的工藝指標(biāo)，提供全自動(dòng)化解決方案；另一方面，特思迪重點(diǎn)開發(fā)8英寸碳化硅磨拋工藝和設(shè)備，并將該方向作為未來幾年的攻關(guān)重點(diǎn)。本次B輪融資的資金也主要投向8英寸碳化硅設(shè)備的研發(fā)，特思迪將借此加快研發(fā)突破，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)。（化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理）
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