鴻海取得日月光4座工廠,規(guī)劃布局車(chē)用第三代半導(dǎo)體封裝

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 12 日 14:09 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)先前取得日月光位于中國(guó)大陸的4座工廠,產(chǎn)業(yè)人士透露,工業(yè)富聯(lián)與鴻海轉(zhuǎn)投資青島新核芯科技分工合作,規(guī)劃4座封測(cè)廠布局車(chē)用第三代半導(dǎo)體等功率元件封裝。

封測(cè)大廠日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本,包括Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半導(dǎo)體(威海)、蘇州日月新半導(dǎo)體及日榮半導(dǎo)體(上海)100%股權(quán),以及日月光半導(dǎo)體(昆山)股權(quán)。中國(guó)大陸媒體去年6月底報(bào)導(dǎo),工業(yè)富聯(lián)已聯(lián)手智路資本收購(gòu)上述4間封測(cè)廠。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

產(chǎn)業(yè)人士透露,工業(yè)富聯(lián)規(guī)劃通過(guò)這4座半導(dǎo)體封測(cè)廠,布局系統(tǒng)級(jí)封裝、小芯片和微機(jī)電封裝外,更鎖定車(chē)用第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等功率元件封裝。

工業(yè)富聯(lián)積極布局2+2新事業(yè),內(nèi)容包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝測(cè)試、檢測(cè)設(shè)備。產(chǎn)業(yè)人士表示,工業(yè)富聯(lián)在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,將與鴻海轉(zhuǎn)投資的青島新核芯科技分工合作。

鴻海集團(tuán)持續(xù)深耕半導(dǎo)體,在中國(guó)大陸轉(zhuǎn)投資首座晶圓級(jí)封測(cè)廠青島新核芯科技,以晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)為主,應(yīng)用在邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片等,客戶(hù)包括中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)等,規(guī)劃今年下半年將提供碳化硅量產(chǎn)服務(wù)。(來(lái)源:科技新報(bào))

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