根據湖南衛(wèi)視4月9號的報道，湖南株洲目前正依托德智新材、時代半導體等半導體領域龍頭企業(yè)，重點發(fā)展基于第三代硅基IGBT為核心的集成電路全產業(yè)鏈，爭取打造新的千億產業(yè)增長級。
其中，德智新材在今年將生產線由6條擴充到16條，二期項目也即將開工建設，今年預計總產值可達到5個億。
據德智新材生產副總經理黃洪福介紹，公司的產品已經通過了客戶的認證并實現(xiàn)批量量產。其還表示，公司在第三代半導體上投入巨大，目前產能和銷售額均屬于國內領先地位。
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據悉，德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發(fā)，生產和銷售的高新技術企業(yè)。
項目方面，2020年10月，德智新材擴產項目落成儀式在株洲高新區(qū)舉行，擴產的項目是半導體用碳化硅涂層石墨基座；2022年12月30日，德智新材半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目正式竣工，該項目總投資約2.5億元，占地約60畝，主要進行半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造。
此外，德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備于2020年正式投入使用，SiC涂層石墨基座順利實現(xiàn)產業(yè)化。（化合物半導體市場 Winter整理）
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