文章分類： 企業(yè)

碳化硅功率器件廠商基本半導(dǎo)體完成股份改制

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
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11月15日，據(jù)基本半導(dǎo)體官微披露，基本半導(dǎo)體成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 從11月15日起，基本半導(dǎo)體所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科...  [詳內(nèi)文]

擬募資5.02億元，黃山谷捷創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)生效

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
深交所披露信息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：黃山谷捷）創(chuàng)業(yè)板IPO已于11月6日注冊(cè)生效。 招股書(shū)顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，系車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，是新能...  [詳內(nèi)文]

廣州粵升半導(dǎo)體商宣布碳化硅外延設(shè)備大批量出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 18 日 17:28 |
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11月18日，廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（下文簡(jiǎn)稱“廣州粵升”）宣布，公司已在今年9月實(shí)現(xiàn)碳化硅（SiC）外延設(shè)備的大批量出貨。 source：廣州粵升 廣州粵升表示，此批設(shè)備在第一代外延爐基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)，具備生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的外延片生產(chǎn)能力。 資料顯示，廣州粵升...  [詳內(nèi)文]

美國(guó)向韓國(guó)碳化硅晶圓廠提供39億貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
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11月12日，美國(guó)能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44億美元（折合人民幣約39.32億元）貸款（4.815億美元本金和6250萬(wàn)美元資本化利息），以擴(kuò)大用于電動(dòng)汽車（EV）電力電子設(shè)備的高質(zhì)量碳化硅（SiC）晶圓的在美制造。 公開(kāi)資料顯示，SK Siltron C...  [詳內(nèi)文]

國(guó)宇電子硅基GaN芯片項(xiàng)目簽約落地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:49 |
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11月13日，據(jù)“揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布”官微消息，揚(yáng)州2024（北京）經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展匯報(bào)會(huì)于11月12日舉行。揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)現(xiàn)場(chǎng)簽約央企合作項(xiàng)目2個(gè)，總投資36億元，其中之一為中國(guó)電子科技集團(tuán)與綠投集團(tuán)國(guó)宇電子功率芯片項(xiàng)目。 source：揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布 該項(xiàng)目總投資11億元，其中一期項(xiàng)目...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)發(fā)布12英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 |
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11月14日，天岳先進(jìn)官微披露，2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Europe 2024）于11月12日正式開(kāi)幕，天岳先進(jìn)攜全系列碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)品亮相，并于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬(wàn)平方米，建成后將可容納超過(guò)30條自動(dòng)化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬(wàn)顆，芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 | | 分類: 企業(yè)
11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“康佳芯云”）負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示，公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

國(guó)星光電子公司開(kāi)發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
11月8日，據(jù)國(guó)星光電官微消息，國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電近日開(kāi)發(fā)出基于扇出面板級(jí)封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹，該模塊相對(duì)于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝，模塊體積減少超67％，電路板布板面積降低30%。 source：國(guó)星光電 該模塊采用風(fēng)華芯電自主研發(fā)的扇出面板級(jí)封裝形式，其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購(gòu)氮化鎵MMIC設(shè)計(jì)公司ENGIN-IC

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè)
11月7日，據(jù)外媒報(bào)道，MACOM已經(jīng)收購(gòu)了位于美國(guó)德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司ENGIN-IC，該公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的氮化鎵單片微波集成電路（MMICs）和集成微波模塊組件。預(yù)計(jì)ENGIN-IC的設(shè)計(jì)能力將增強(qiáng)MACOM服務(wù)其目標(biāo)市場(chǎng)和獲得市場(chǎng)份額的能力...  [詳內(nèi)文]