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博世將在2026年開(kāi)始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

博世并購(gòu)一家晶圓廠，持續(xù)蓄力SiC
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月30日，德國(guó)博世集團(tuán)表示，其已經(jīng)收購(gòu)了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此舉旨在美國(guó)建立碳化硅芯片制造基地，使電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的行駛時(shí)間更長(zhǎng)。 針對(duì)收購(gòu)價(jià)格博世并未對(duì)外透露，在此前的4月份，博世表示其收購(gòu)TST之后，還將投資15億美元對(duì)加州的羅斯維爾工...  [詳內(nèi)文]

博世擬斥資67億在中國(guó)建電動(dòng)車(chē)零組件基地
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:42 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
近日，據(jù)彭博社報(bào)道，博世計(jì)劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國(guó)生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)零部件，希望從中國(guó)由燃油車(chē)向電動(dòng)車(chē)轉(zhuǎn)變中獲益。 博世表示新工廠將專(zhuān)注于包括碳化硅功率模塊、一種半導(dǎo)體和集成制動(dòng)系統(tǒng)在內(nèi)的技術(shù)，新工廠的第一階段計(jì)劃于2024年年中完成。 博世日前表示，計(jì)劃在...  [詳內(nèi)文]