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簽約、開工、投產(chǎn),3個化合物半導(dǎo)體項目正在推進(jìn)中

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,3個化合物半導(dǎo)體相關(guān)項目披露了最新進(jìn)展,包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目。 source:夢想惠開 半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫 8月27日,據(jù)“夢想惠開”...  [詳內(nèi)文]