簽約、開工、投產(chǎn),3個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正在推進(jìn)中

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,3個(gè)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展,包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目。

德智新材項(xiàng)目簽約

source:夢(mèng)想惠開

半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶江蘇無錫

8月27日,據(jù)“夢(mèng)想惠開”官微消息,湖南德智新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱:德智新材)半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶江蘇無錫惠山經(jīng)開區(qū)。

據(jù)悉,此次簽約項(xiàng)目總投資約10億元,通過購置自動(dòng)化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備,建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線,同時(shí)建設(shè)半導(dǎo)體科研實(shí)驗(yàn)室,打造研發(fā)制造基地。

作為該項(xiàng)目投資方,德智新材成立于2017年8月,專業(yè)從事碳基、陶瓷及其高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,較早實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體用Solid SiC刻蝕組件產(chǎn)品量產(chǎn),其主要產(chǎn)品包括CVD@SiC涂層、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂層等系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于LED光電、集成電路、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

為推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施,德智新材此次將在惠山經(jīng)開區(qū)注冊(cè)成立無錫德智半導(dǎo)體材料有限公司和子公司,前者為投資主體,后者作為配套企業(yè),將在新基地項(xiàng)目建設(shè)期間同步開展業(yè)務(wù)。

全芯微半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

8月28日,據(jù)全芯微官微消息,寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱:全芯微)半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動(dòng)工儀式舉行。

作為該項(xiàng)目主導(dǎo)方,全芯微成立于2016年9月,專注于新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售及售后服務(wù),可提供整線設(shè)備解決方案和電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢服務(wù),廣泛服務(wù)于化合物半導(dǎo)體、LED、SAW、OLED、光通訊、MEMS、先進(jìn)封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域。

安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目投產(chǎn)

8月29日,據(jù)“金港潮”官微消息,安力科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:安力科技)落成儀式8月28日在張家港保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行,安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

據(jù)了解,該項(xiàng)目總投資3000萬元,項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液,滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售超1億元。

資料顯示,安力科技成立于2006年10月,注冊(cè)資本600萬人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍含電子專用材料研發(fā)、制造、銷售以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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