寶士曼功率半導體項目明年投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率

11月13日,據(jù)“吳中發(fā)布”消息,江蘇省蘇州市吳中區(qū)近期全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設,其中涉及一個第三代半導體項目——蘇州寶士曼半導體設備有限公司(以下簡稱:寶士曼)第三代半導體及集成電路專用設備研發(fā)生產(chǎn)項目。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

該項目占地面積50畝,建筑面積約7.5萬平方米,項目計劃總投資10億元,2024年計劃投資3.5億元。該項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發(fā)生產(chǎn),年產(chǎn)半導體封裝設備250套,達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值8.5億元。

目前,該項目一期主體結(jié)構(gòu)完工,市政綠化施工中,預計2025年3月竣工投產(chǎn)。

資料顯示,寶士曼成立于2021年9月,是蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱:博湃半導體)全資子公司,是一家以從事專用設備制造業(yè)為主的企業(yè)。(集邦化合物半導體Zac整理)

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