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宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立新公司

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后,近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示,上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司于11月26日成立,法定代表人為丁子文,注冊資本500萬人民幣,經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

12.73億,臺企格棋投建碳化硅新廠

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼上個月旗下中壢新廠舉行落成典禮后,中國臺灣碳化硅長晶廠商格棋近日在碳化硅業(yè)務(wù)方面再次傳出了最新動態(tài)。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)臺媒消息,投資臺灣事務(wù)所11月22日通過 5 家企業(yè)擴(kuò)大投資臺灣,包含臺商回臺方案的康克玻璃投資4億元新臺幣(約0.89億人民幣),根留企業(yè)方案的...  [詳內(nèi)文]

晶馳機(jī)電碳化硅外延設(shè)備相關(guān)項目投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:58 | 分類 功率
據(jù)平湖新埭官微消息,11月26日上午,晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在浙江嘉興市新埭鎮(zhèn)舉行。 據(jù)悉,該項目由晶馳機(jī)電(嘉興)有限公司作為實(shí)施主體。公司成立于2023年,主要從事碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三代、第四代半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司分別與浙江大學(xué)杭州國...  [詳內(nèi)文]

吉利車規(guī)級半導(dǎo)體封測二期項目開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分類 企業(yè)
據(jù)溫嶺發(fā)布消息,近日,浙江晶能微電子有限公司(下文簡稱“晶能微電子”)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目正式開工。 source:溫嶺發(fā)布 據(jù)悉,2023年5月,溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目,項目共分兩期實(shí)施建設(shè)。其中,一期擴(kuò)建項目主要建設(shè)一條車...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅器件應(yīng)用,瀾芯半導(dǎo)體與華騰新能達(dá)成合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分類 企業(yè)
近期,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司(瀾芯半導(dǎo)體)與無錫華騰新能技術(shù)有限公司(下文簡稱“華騰新能”)達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方就功率半導(dǎo)體在商用車DC-DC、熱泵控制器等領(lǐng)域的應(yīng)用展開深度合作,為終端客戶提供一站式定制服務(wù)解決方案。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示,瀾芯半導(dǎo)體成立于2022...  [詳內(nèi)文]

陽光電源入股阿基米德半導(dǎo)體

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分類 企業(yè)
11月22日,企查查顯示,阿基米德半導(dǎo)體(合肥)有限公司(下文簡稱“阿基米德半導(dǎo)體”)發(fā)生工商信息變更,新增陽光電源、合肥陽光仁發(fā)碳中和投資管理中心(有限合伙)、安徽新能天使創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、合肥仁創(chuàng)二期股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,注冊資金也由約2334....  [詳內(nèi)文]

57.6萬片/年,士蘭微碳化硅芯片擴(kuò)產(chǎn)項目完成驗(yàn)收

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分類 功率
11月21日,相關(guān)環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示,廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“士蘭明鎵”)碳化硅(SiC)功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目已驗(yàn)收。 根據(jù)相關(guān)環(huán)保網(wǎng)文件顯示,該項目依托現(xiàn)有廠房,新增一條SiC產(chǎn)線,主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。 項目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片...  [詳內(nèi)文]

常州銀芯微功率半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月25日,據(jù)上海陸芯電子科技有限公司(以下簡稱:上海陸芯)官微消息,常州銀芯微功率半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:銀芯微)在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。 source:上海陸芯 據(jù)悉,銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務(wù)聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅(SiC)功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、羅姆半導(dǎo)體分別獲得碳化硅訂單

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月26日,芯聯(lián)集成、羅姆分別宣布獲得碳化硅訂單。 芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊 據(jù)芯聯(lián)集成官微消息,蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市,芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹,樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后,近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示,超微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司于11月22日成立,法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯,注冊資本4250萬人民幣,經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]