12月10日，據(jù)“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團投資建設的第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結構近日封頂。
source：投資順義
據(jù)悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設，主要建設內容包含2棟生產(chǎn)廠房、2棟綜合配套建筑、6棟?；穾旆?、1棟動力中心以及地下車庫等11棟單體建筑。
該項目主要聚焦于第三代半導體企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、制造及應用等多個環(huán)節(jié)，致力于實現(xiàn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)全鏈條的覆蓋，包括設計、晶圓加工、襯底和外延制備以及設備和材料的研發(fā)。
近年來，北京順義區(qū)加速發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)。2023年2月，北京順義區(qū)印發(fā)《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（以下簡稱：措施），加快打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群。措施適用于從事第三代等先進半導體領域襯底、外延、芯片設計/制造環(huán)節(jié)，封裝測試以及關鍵裝備和芯片直接應用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會團體、民辦非企業(yè)等機構。
在項目建設方面，順義區(qū)規(guī)劃建設總面積約20萬平方米的三代半標廠，第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（一期）7.4萬平方米科創(chuàng)芯園壹號已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠電氣、清能智聯(lián)等三代半企業(yè)入駐。
截至目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，集聚了國聯(lián)萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等重點企業(yè)20余家。（集邦化合物半導體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。