日前，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤微、宏微科技、高測股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關廠商公布了2024年第三季度報告。其中，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實現營收凈利雙增長。
時代電氣Q3實現營收59.73億元，具備年產2.5萬片6英寸碳化硅產能
10月31日晚間，時代電氣公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，時代電氣實現營收59.73億元，同比增長8.10%；歸母凈利潤9.94億元，同比增長10.61%；歸母扣非凈利潤8.89億元，同比增長18.27%。
9月10日，時代電氣參加投資者調研活動，披露了其在功率半導體、信號系統(tǒng)、電驅系統(tǒng)等業(yè)務上的最新進展情況。在碳化硅業(yè)務方面，時代電氣表示，其目前具備年產2.5萬片6英寸碳化硅的產能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅系統(tǒng)，預計今年形成銷售，明年實現批量推廣。
在碳化硅產線建設方面，時代電氣子公司中車時代半導體早在2017年就建成了國內首條4/6英寸兼容碳化硅芯片中試線，并在軌道交通領域實現批量應用。目前，中車時代半導體正在建設8英寸碳化硅產線。
盛美上海Q3實現營收15.73億元，已推出6/8英寸化合物半導體產品線
10月31日晚間，盛美上海公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，盛美上海實現營收15.73億元，同比增長37.96%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長35.09%；歸母扣非凈利潤3.06億元，同比增長31.41%。
盛美上海致力于為集成電路行業(yè)提供設備及工藝解決方案，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備、后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。
在化合物半導體領域，盛美上海推出了6/8英寸化合物半導體濕法工藝產品線，以支持化合物半導體領域的工藝應用，包括碳化硅、氮化鎵和砷化鎵等。
中瓷電子Q3實現營收6.64億元，業(yè)務涵蓋碳化硅功率模塊
10月31日晚間，中瓷電子公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，中瓷電子實現營收6.64億元，同比增長2.97%；歸母凈利潤1.57億元，同比增長28.67%；歸母扣非凈利潤1.40億元，同比增長88.72%。
中瓷電子業(yè)務分為化合物半導體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大方面，化合物半導體器件及模塊業(yè)務又分為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用兩部分。
在氮化鎵領域，中瓷電子氮化鎵通信基站射頻芯片與器件在通信基站中主要用于移動通信基站發(fā)射鏈路，實現對通信射頻信號的功率放大；在碳化硅領域，中瓷電子中低壓碳化硅功率產品主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，高壓碳化硅功率產品瞄準智能電網、動力機車、軌道交通等應用領域。
士蘭微Q3實現營收28.89億元，士蘭明鎵已具備月產0.9萬片碳化硅芯片產能
10月31日晚間，士蘭微公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，士蘭微實現營收28.89億元，同比增長19.22%；歸母凈利潤0.54億元；歸母扣非凈利潤0.14億元，同比下滑34.21%。
第三季度，士蘭微子公司士蘭集成5、6英寸芯片生產線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產線、重要參股企業(yè)士蘭集科12英寸芯片生產線均保持滿負荷生產，士蘭微預計4季度5、6、8、12英寸芯片生產線將繼續(xù)保持滿產。
第三季度，士蘭微加快子公司士蘭明鎵6英寸碳化硅芯片生產線產能建設，截至目前士蘭明鎵已具備月產0.9萬片碳化硅芯片的生產能力；士蘭微將進一步增加對6英寸碳化硅芯片生產線投入，加快其產品結構升級。
拉普拉斯Q3實現營收17.61億元，同比增長377.17%
10月31日晚間，拉普拉斯公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，拉普拉斯實現營收17.61億元，同比增長377.17%；歸母凈利潤2.24億元，同比增長1176.37%；歸母扣非凈利潤2.06億元，同比增長2290.74%。
拉普拉斯是一家高效光伏電池片核心工藝設備及解決方案提供商，主營業(yè)務為光伏電池片制造所需高性能熱制程、鍍膜及配套自動化設備的研發(fā)、生產與銷售，并可為客戶提供半導體分立器件設備和配套產品及服務。
拉普拉斯半導體分立器件設備產品包括碳化硅基半導體器件用超高溫氧化爐和碳化硅基半導體器件用超高溫退火爐。
華潤微Q3實現營收27.11億元，已建成8英寸中壓增強型P-GaN工藝平臺
10月31日晚間，華潤微公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，華潤微實現營收27.11億元，同比增長8.44%；歸母凈利潤2.19億元，同比下滑21.31%；歸母扣非凈利潤1.85億元，同比下滑1.35%。
目前華潤微主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。其產品與方案業(yè)務板塊聚焦于功率半導體、數?；旌稀⒅悄軅鞲衅髋c智能控制等領域，制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。
2024年上半年，華潤微完成8英寸中壓（100-200V）增強型P-GaN工藝平臺建設，并完成首顆150V/36A增強型器件樣品的制備。同時，華潤微采用新型的氮化鎵控制及驅動技術，開發(fā)原邊、副邊控制芯片，及氮化鎵驅動芯片，推出基于氮化鎵的高效能快充系統(tǒng)方案。
宏微科技Q3實現營收3.43億元，業(yè)務涵蓋碳化硅芯片和封裝
10月31日晚間，宏微科技公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，宏微科技實現營收3.43億元，同比下滑7.53%；歸母凈利潤0.02億元，同比下滑93.37%；歸母扣非凈利潤-0.07億元。
宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導體芯片、單管和模塊的設計、研發(fā)、生產和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案。
在化合物半導體領域，宏微科技布局了碳化硅芯片和封裝業(yè)務，相關的碳化硅模塊已批量應用于新能源等行業(yè)。
高測股份Q3實現營收7.85億元，6/8英寸碳化硅金剛線切片機實現交付
10月31日晚間，高測股份公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，高測股份實現營收7.85億元，同比下滑53.51%；歸母凈利潤-0.67億元，歸母扣非凈利潤-0.79億元。
高測股份研發(fā)、生產和銷售的主要產品和服務為光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片及切割加工服務、其他高硬脆材料切割設備及耗材四類。其中，高硬脆材料切割設備及耗材主要應用于半導體、藍寶石、磁材及碳化硅等切割領域。
在碳化硅領域，高測股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金剛線切片機已形成批量訂單并實現交付。
燕東微Q3實現營收3.72億元，業(yè)務涵蓋碳化硅器件
10月31日晚間，燕東微公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，燕東微實現營收3.72億元，同比下滑15.54%；歸母凈利潤-1.07億元，歸母扣非凈利潤-1.19億元。
燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，總部位于北京，在北京、遂寧分別有一條8英寸晶圓生產線和一條6英寸晶圓生產線；在北京擁有一座12英寸晶圓廠在建中。
在碳化硅領域，燕東微在2021年已建成月產能1000片的6英寸碳化硅晶圓生產線。（集邦化合物半導體Zac整理）
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