布局資本市場一直以來都是企業(yè)進一步擴大規(guī)模和影響力的重要途徑之一，從融資到上市，企業(yè)可獲得的資金支持以及可利用的優(yōu)勢資源逐步提升。
以SiC/GaN產(chǎn)業(yè)為例，據(jù)集邦化合物半導體觀察，今年以來超過10家相關(guān)企業(yè)推進上市進程、更新上市狀態(tài)或公布上市計劃。在GaN領(lǐng)域，繼英諾賽科、臺亞半導體子公司之后，近日又一家GaN相關(guān)廠商啟動了IPO計劃，進一步反映了GaN功率半導體技術(shù)的前景備受看好。
GaN外延材料廠商臺灣IQE計劃上市
昨日（7/31），英國化合物半導體材料廠商IQE宣布，其中國臺灣子公司IQE Taiwan計劃在臺灣證券交易所上市，目的是更好地發(fā)揮子公司的價值，利用GaN功率半導體等未來市場的機會，戰(zhàn)略推動整個集團的成長。
按照計劃，IQE擬推進臺灣子公司上市，并將通過公開發(fā)行出售該子公司的少數(shù)股權(quán)，但最終仍會保留對其的控制權(quán)，持續(xù)發(fā)揮子公司的戰(zhàn)略價值。屆時，IQE整個集團將充分利用此次公開發(fā)行所得，為集團的增長戰(zhàn)略提供資金支持。
目前，臺灣IQE的上市進程尚處于初步階段，為協(xié)助推進上市進程，IQE已聘請臺新證券作為財務(wù)顧問。本次上市將分為兩個階段推進，在第一階段，臺灣IQE預計2025年上半年在“新興市場板塊”上市，具體取決于慣常監(jiān)管程序和要求，進一步的交易細節(jié)和信息將酌情披露。
IQE表示，公司正在充分利用包含GaN功率半導體在內(nèi)的未來發(fā)展機會，而推動臺灣子公司上市有助于加快整個集團對增長戰(zhàn)略的投資。未來，子公司成功上市之后，IQE有望實現(xiàn)資產(chǎn)價值的最大化，并為全球客戶保障供應的可靠性和靈活性。
AI服務(wù)器、低空經(jīng)濟助燃GaN產(chǎn)業(yè)
無論是英諾賽科、臺亞半導體還是IQE，均有一個共同的目標，即以更好的姿態(tài)把握GaN當下與未來的發(fā)展機遇，也意味著GaN技術(shù)的應用潛力正在加速被認可和挖掘。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
根據(jù)近兩年來企業(yè)的動態(tài)可見，國內(nèi)外主要玩家在光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達、車載OBC/DC-DC等GaN市場的發(fā)展陸續(xù)取得實質(zhì)性的進展，預示著GaN技術(shù)正在加速滲透工業(yè)、汽車等高功率領(lǐng)域，為廠商打開了更大的增量空間。而在此基礎(chǔ)上，隨著AI、低空經(jīng)濟等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場及產(chǎn)業(yè)對GaN的期待值進一步提升。
具體而言，由于AI數(shù)據(jù)中心對電力和算力的需求激增，該領(lǐng)域?qū)Ω咝?、低能耗的電力解決方案有著迫切的需求，而GaN則是目前減少功率損耗的最佳解決方案。因此，英飛凌、TI、EPC、Transphorm、英諾賽科、納微、臺亞半導體等GaN產(chǎn)業(yè)鏈廠商以及臺積電、環(huán)球晶等晶圓代工大廠正在加快開發(fā)相關(guān)技術(shù)和解決方案的步伐。
例如，英飛凌已公布了為AI數(shù)據(jù)中心提供先進的高能效電源裝置產(chǎn)品路線圖，而其收購的GaN Systems此前已針對AI服務(wù)器推出了GaN電源解決方案；納微不久之前也正式發(fā)布了全新4.5kW服務(wù)器電源方案······
低空經(jīng)濟方面，該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開5G-A和未來6G網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)通感一體，對于高頻率和高能效的射頻技術(shù)有著明確的需求，而GaN技術(shù)在其中扮演者關(guān)鍵角色。同時，基于GaN的功率器件能夠提高電源轉(zhuǎn)換效率，滿足無人機、小型飛行器等低空經(jīng)濟應用對高能效電源管理的需求，并且還能滿足小型化、輕量化的產(chǎn)品設(shè)計需求，目前也備受低空經(jīng)濟領(lǐng)域的青睞。國內(nèi)外GaN相關(guān)廠商已相繼入局，跨界合作案例也開始增多，例如，國內(nèi)GaN初創(chuàng)企業(yè)東漸氮化鎵已與上海海神機器人達成戰(zhàn)略合作。
由此可見，在新興產(chǎn)業(yè)的推動下，GaN又一次被推到了鎂光燈之下，新一輪群雄逐鹿已經(jīng)開始。而當前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和發(fā)展趨勢對于規(guī)劃上市的廠商而言無疑是一大利好，若能成功上市，相關(guān)廠商有望通過上市后綜合競爭力的提升，更好地搶占市場紅利。（文：集邦化合物半導體Jenny）
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