根據(jù)無錫先為科技有限公司（以下簡稱：先為科技）官方消息，5月13日，先為科技與江南大學實習基地簽約暨掛牌儀式在先導集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園順利舉行。
據(jù)悉，先為科技成立于2020年，公司引進日本高端GaN和SiC外延技術，聚焦于化合物半導體裝備的研發(fā)、制造與銷售，擁有完全自主知識產(chǎn)權的GaN 和SiC 外延設備。
本次簽約，是先為科技與江南大學就集成電路產(chǎn)業(yè)人才教育合作達成共識，在實習基地的共建上實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展，并以共建實習基地為契機，提高專業(yè)人才培養(yǎng)的質量，同時在“產(chǎn)學研”有效融合等方面做了深入交流。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
集邦化合物半導體觀察到，當下，人才短缺、高端人才不足的問題正制約著中國半導體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，而搭建產(chǎn)學研合作平臺，可以充分盤活人才資源，促進科技成果應用轉化，打造體系化、高層次基礎研究人才培養(yǎng)平臺。
在化合物半導體領域，相關案例還包括：
2023年11月，清華大學-連科半導體大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項目正式簽約，雙方將聯(lián)合推動碳化硅電阻爐與外延爐技術的研究與開發(fā)。
2024年3月，廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學院簽訂成立“下世代半導體產(chǎn)業(yè)技術研究院”合作協(xié)議，雙方將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術的發(fā)展和應用。
2024年3月，“南方科技大學深港微電子學院-安森德半導體聯(lián)合實驗室”正式揭牌。
2024年4月，鼎鎵半導體與華中師范大學建立校企合作關系，雙方將共同致力于推動半導體領域的發(fā)展和創(chuàng)新。
據(jù)悉，鼎鎵半導體的業(yè)務以第三代半導體外延片制備、芯片設計及相關應用產(chǎn)品開發(fā)為主。除了華中師范大學外，鼎鎵半導體的合作伙伴還包括北京理工大學、嘉興大學以及浙江蔚元電子科技有限公司西安研發(fā)中心。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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