2023年，全球SiC產(chǎn)業(yè)延續(xù)了火熱勢頭，伴隨著增資擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)出貨、簽約合作等一系列動(dòng)作，各大廠商紛紛尋求為業(yè)績增長添磚加瓦，圍繞SiC產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，相關(guān)企業(yè)持續(xù)加固護(hù)城河，意圖先穩(wěn)住基本盤，再伺機(jī)延伸觸角。
2023年，新能源汽車市場高速增長帶動(dòng)SiC功率器件加速“上車”，英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世等器件廠商直接受益，從而實(shí)現(xiàn)營收凈利雙雙增長，展現(xiàn)出強(qiáng)大的盈利能力；器件需求持續(xù)走高刺激Wolfspeed、Coherent等襯底廠商增資擴(kuò)產(chǎn)，資本支出加大導(dǎo)致業(yè)績承壓，面臨的首要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
國際SiC廠商業(yè)績一覽
在集邦化合物半導(dǎo)體本次統(tǒng)計(jì)的12家廠商當(dāng)中，X-fab、博世、愛思強(qiáng)、Axcelis、意法半導(dǎo)體、英飛凌、三菱電機(jī)在2023年都處于盈利狀態(tài)，且營收和凈利潤都實(shí)現(xiàn)了一定程度的增長。
其中，X-fab去年全年?duì)I收9.068億美元，同比增長23%；EBITDA利潤為2.456億美元，同比增長82%。2023年，SiC業(yè)務(wù)為X-fab貢獻(xiàn)了0.73億美元收入。
博世2023年?duì)I收916億歐元，同比增長4%；集團(tuán)全年EBIT利潤46億歐元，同比增長24.32%。2023年，博世汽車事業(yè)部在傳統(tǒng)燃油技術(shù)以及新能源汽車領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，銷售額同比增長7%，達(dá)563億歐元；工業(yè)事業(yè)部銷售額同比增長8%，至75億歐元；能源與建筑技術(shù)事業(yè)部銷售額增長9%，至76億歐元，主要得益于全球市場對(duì)可再生制熱以及高能效技術(shù)的強(qiáng)勁需求。
2023年全年，得益于SiC及GaN功率器件市場需求推動(dòng)，愛思強(qiáng)營收約為6.3億歐元，同比增長36%；凈利潤為1.45億歐元，同比增長45%。其中，SiC/GaN設(shè)備收入分別占其2023年設(shè)備總收入的75%、全年總收入的63%，約為3.97億歐元。
Axcelis（亞舍立）2023年?duì)I收11.3億美元，同比增長23%，凈利潤為2.463億美元，同比增長35%。2023年中國市場貢獻(xiàn)了Axcelis 40%到60%的收入，其中SiC訂單表現(xiàn)突出，成為Axcelis主要市場之一。
意法半導(dǎo)體2023年?duì)I收172.9億美元，增速7.2%；凈利潤42.1億美元，增速6.3%。2023年，意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品和功率分立器件營收雙雙增長，營業(yè)利潤6.57億美元，增長39.7%，營業(yè)利潤率為31.9%，而2022年同期為27.7%。
英飛凌2023年?duì)I收160.59億歐元，同比增長6.99%；凈利潤40.22億歐元，同比增長9.40%。2023年，英飛凌在電動(dòng)汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施方面的業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁。
安森美2023年?duì)I收82.53億美元，與2022年相比基本持平；凈利潤21.84億美元，同比增長14.8%。2023年，安森美汽車業(yè)務(wù)收入創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)43億美元，同比增長29%，SiC業(yè)務(wù)收入同比增長4倍。
2023年，羅姆、納微半導(dǎo)體、Wolfspeed、Coherent四家廠商業(yè)績表現(xiàn)不盡人意。其中，羅姆營收凈利雙雙下滑，納微半導(dǎo)體、Wolfspeed、Coherent則處于虧損狀態(tài)。
近年來，羅姆正在加快實(shí)施SiC投資計(jì)劃，計(jì)劃在2021-2025年為SiC業(yè)務(wù)投入1700億-2200億日元。龐大的投資計(jì)劃，或?qū)α_姆2023年業(yè)績造成了一定的負(fù)面影響。
盈虧背后的SiC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2023年，SiC產(chǎn)業(yè)部分國際巨頭賺得盤滿缽滿，還有部分廠商只能無奈吞下增收不增利甚至是虧損的苦果。簡單梳理一下，不難發(fā)現(xiàn)，從SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，戰(zhàn)績較佳企業(yè)大多為SiC設(shè)備、器件/模塊相關(guān)廠商。
其中，愛思強(qiáng)和Axcelis兩家SiC設(shè)備廠商2023年?duì)I收凈利均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長，增速較快。具體來看，愛思強(qiáng)G10-SiC可支持客戶向8英寸晶圓過渡，去年該產(chǎn)品貢獻(xiàn)了設(shè)備總收入的約三分之一，推動(dòng)愛思強(qiáng)在SiC領(lǐng)域的市場份額達(dá)50-60%。2023年，SiC設(shè)備業(yè)務(wù)營收占Axcelis總營收的34%，成為其業(yè)績重要組成部分和增長動(dòng)力。
SiC作為當(dāng)下十分火熱的賽道之一，市場規(guī)模正在持續(xù)增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告》數(shù)據(jù)，2022年全球SiC功率器件市場規(guī)模約16.1億美元，至2026年可達(dá)到53.3億美元，CAGR達(dá)35%。SiC產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，設(shè)備作為SiC產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，市場需求隨之快速上行。
但由于SiC材料具備高硬度、高熔點(diǎn)、高密度等特性，導(dǎo)致襯底切磨拋加工過程非常緩慢，外延生長所需溫度極高且工藝窗口很小，芯片制程工藝也需要高溫高能設(shè)備制備等，這些不利因素造成SiC設(shè)備具有一定的技術(shù)門檻。
而SiC器件從材料到封裝，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，所需設(shè)備眾多，廠商如果針對(duì)襯底制備、外延生長、芯片封裝等任一環(huán)節(jié)研發(fā)出契合用戶需求的關(guān)鍵設(shè)備，就有望收獲可觀的銷售業(yè)績，進(jìn)而促進(jìn)整體營收增長。
目前，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)在材料生長、切磨拋裝備和表征設(shè)備等方面一定程度上仍然需要依賴進(jìn)口，這是由于國內(nèi)在關(guān)鍵裝備方面與國外先進(jìn)水平仍存在技術(shù)差距。伴隨著國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，裝備國產(chǎn)化勢在必行，在此之前，國際SiC設(shè)備廠商得以在中國市場持續(xù)拓展業(yè)務(wù)，而中國市場貢獻(xiàn)了Axcelis 近半收入、成為Axcelis主要市場之一，就是一個(gè)實(shí)例。
與此同時(shí)，在汽車電動(dòng)化趨勢下，國內(nèi)新能源汽車市場對(duì)于SiC器件/模塊需求持續(xù)加大，也對(duì)國際半導(dǎo)體巨頭們的2023年業(yè)績有一定的拉動(dòng)作用，其中包括博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等廠商。
在2023年底亮相，并在2024年3月28日正式發(fā)布的小米汽車SU7，一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了廣泛關(guān)注，在SiC電控部分，小米SU7單電機(jī)版（400V電壓平臺(tái)）電驅(qū)便搭載了來自博世的SiC芯片。2023年，英飛凌與深圳英飛源（Infypower）合作，為后者提供SiC功率器件，以提高電動(dòng)汽車充電站效率。安森美與理想汽車簽署供貨協(xié)議，加速SiC器件上車。意法半導(dǎo)體則在2023年與深圳欣銳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)車載充電機(jī)OBC系統(tǒng)解決平臺(tái)方案。
2023年，部分國際半導(dǎo)體巨頭的SiC器件/模塊業(yè)務(wù)抓住了中國市場發(fā)展機(jī)遇，獲得了豐厚回報(bào)，并在一定程度上成長為整體業(yè)績的增長引擎之一。
羅姆作為SiC器件/模塊國際主流廠商之一，本應(yīng)該和博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠同樣取得業(yè)績增長，但事實(shí)并非如此，大規(guī)模投入或造成羅姆業(yè)績欠佳。2023年7月，羅姆宣布其宮崎第二工廠正在打造8英寸SiC產(chǎn)線，總投資超千億日元。
此外，Wolfspeed、Coherent兩大SiC襯底巨頭2023年均虧損較大，與二者持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張有關(guān)。在SiC器件需求持續(xù)上漲趨勢下，全球SiC產(chǎn)業(yè)掀起了一股增資擴(kuò)產(chǎn)熱潮，眾多襯底廠商更是一馬當(dāng)先。
今年3月，Wolfspeed位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”封頂，該中心總投資高達(dá)50億美元，一期建設(shè)預(yù)計(jì)將于2024年底竣工，將制造8英寸SiC晶圓。盡管該項(xiàng)目將顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能，但較高的投資額使得Wolfspeed短期業(yè)績承壓，該項(xiàng)目還僅僅只是Wolfspeed近期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目之一。
Coherent則在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規(guī)模建設(shè)近30萬平方英尺的工廠，以擴(kuò)大6英寸和8英寸SiC襯底和外延片的生產(chǎn)。2023年，Coherent又宣布擴(kuò)大其8英寸襯底和外延片生產(chǎn)的計(jì)劃，美國和瑞典的大規(guī)模擴(kuò)建項(xiàng)目正在進(jìn)行中。伴隨擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行的是Coherent源源不斷的資本支出，未能實(shí)現(xiàn)盈利也在情理之中。
SiC應(yīng)用趨勢帶動(dòng)廠商業(yè)績增長
未來一段時(shí)間內(nèi)，伴隨著SiC材料、器件產(chǎn)能提升，相關(guān)設(shè)備廠商業(yè)績有望再上一個(gè)臺(tái)階。其中，愛思強(qiáng)2023年設(shè)備訂單積壓量已高達(dá)3.537億歐元，顯示了較強(qiáng)的市場影響力，有望在2024年進(jìn)一步收獲客戶訂單。
2023年，Axcelis與多個(gè)地區(qū)的客戶開展3項(xiàng)Purion H200 SiC系統(tǒng)測試，其中2個(gè)系統(tǒng)為6英寸，另一個(gè)系統(tǒng)為8英寸。Axcelis總裁兼首席執(zhí)行官Russell Low預(yù)計(jì)在2024年，SiC將占Axcelis系統(tǒng)總收入的50%。
2024年，以新能源汽車為代表的SiC熱門應(yīng)用場景有望持續(xù)高位運(yùn)行，各大巨頭相關(guān)布局帶來的價(jià)值將持續(xù)釋放。其中，意法半導(dǎo)體在2023年底和2024年3月分別與理想汽車和長城汽車兩大國內(nèi)新能源汽車頭部廠商攜手合作，為其SiC器件/模塊順利拿下大單，并有望以既有合作為基礎(chǔ)，進(jìn)一步在國內(nèi)市場吸引合作機(jī)會(huì)。安森美則在今年1月續(xù)簽了與理想汽車的長期供貨協(xié)議。
從2024年初的一波SiC合作動(dòng)態(tài)來看，國際SiC器件頭部玩家們基本都正在緊盯中國市場，而在SiC加速上車趨勢下，國際巨頭選擇與國內(nèi)新能源汽車知名廠商合作，將更好地拓展業(yè)務(wù)，收獲更大的業(yè)績增量。其中，安森美預(yù)計(jì)，到2027年，其銷售額將擴(kuò)大到139億美元，屆時(shí)其將占據(jù)SiC汽車芯片市場40%的份額。
未來，隨著SiC應(yīng)用場景由新能源汽車持續(xù)向更多領(lǐng)域延伸、滲透，巨頭們也將有更多的發(fā)力點(diǎn)，進(jìn)行前瞻性布局的玩家有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，并在業(yè)績方面有所體現(xiàn)。
總結(jié)
目前，全球SiC產(chǎn)業(yè)增長勢頭喜人，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商而言，都有機(jī)會(huì)分一杯羹。同時(shí)，伴隨著產(chǎn)業(yè)走向成熟、穩(wěn)定，競爭將會(huì)日趨激烈，包括國際廠商在內(nèi)的眾多SiC玩家想要實(shí)現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長，需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品迭代升級(jí)，保持競爭力。
國內(nèi)廠商在SiC襯底、外延、芯片、設(shè)備等方面已進(jìn)行全面布局，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的苗頭正在顯現(xiàn)，國際巨頭面臨的壓力將會(huì)越來越大，并反映到業(yè)績方面，如何在這一趨勢下實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展，已成為相關(guān)企業(yè)的必答題。
2023年業(yè)績表現(xiàn)良好，并不代表沒有隱憂，博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等廠商仍然需要積極應(yīng)對(duì)市場趨勢變幻；對(duì)于正在大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)的Wolfspeed、Coherent等廠商而言，業(yè)績不佳是暫時(shí)的，如果能夠積極接洽，提前鎖定用戶產(chǎn)能需求，未來達(dá)產(chǎn)之日，就是業(yè)績反轉(zhuǎn)之時(shí)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。