Apple首次在iPhone X導(dǎo)入3D感測(cè)模塊，搭配內(nèi)建“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”的A11芯片，憑借著3D感測(cè)的三維空間記錄能力，以及A11芯片提供處理大量運(yùn)算的能力，讓iPhone X的人臉辨識(shí)功能能夠?qū)W習(xí)并識(shí)別各種不同的臉部細(xì)節(jié)及表情，確保裝置使用者面貌有所改變時(shí)依然能正確識(shí)別，增加偽造的困難度。
iPhone X配置的3D感測(cè)模塊，在應(yīng)用上除了提升臉部辨識(shí)的精準(zhǔn)度之外，也同步強(qiáng)化了相機(jī)表現(xiàn)與AR體驗(yàn)。
3D感測(cè)模塊加持，iPhone X前鏡頭能記錄三維訊息
iPhone X導(dǎo)入3D感測(cè)能夠采集X軸的景深信息，使照相進(jìn)入三維空間的概念，直接反映在iPhone X對(duì)光的處理上更加主動(dòng)，使規(guī)格不高的前置鏡頭 (700萬畫素) 也支持人像模式 (Portait Mode) 以及人像燈光 (Portrait Lighting) 等應(yīng)用。
人像燈光并非濾鏡，是根據(jù)實(shí)際亮度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析及模擬的結(jié)果。另外，紅外鏡頭能采集的空間景深信息較豐富，在加強(qiáng)AR功能上優(yōu)于僅搭載廣角+長焦鏡頭的iPhone 8 Plus。簡(jiǎn)言之，當(dāng)一般手機(jī)的相機(jī)所記錄的信息還停留在平面的概念上時(shí)，iPhone X的相機(jī)已經(jīng)進(jìn)入空間概念。
圖、 3D感測(cè)模塊系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)
Source: 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所整理，2017/11
目前iPhone X的3D感測(cè)應(yīng)用可分成：生物辨識(shí)與驗(yàn)證、增強(qiáng)相機(jī)表現(xiàn)及AR效果等兩大類。未來3D感測(cè)應(yīng)用發(fā)展可從Kinect一窺端倪。Kinect模塊與iPhone X的TrueDepth模塊相似，玩家透過語音指令與手勢(shì)就可操作接口，TrueDepth模塊理論上只需更新軟件就可以實(shí)現(xiàn)手勢(shì)操作，因此3D感測(cè)在未來可能代表新一代人機(jī)接口的問世。
Android陣營采取不同途徑推出人臉解鎖功能
無論Apple推出的3D感測(cè)模塊，是否將成為3D感測(cè)功能普及于智能型手機(jī)裝置的起始，可以確定的是，iPhone X的3D感測(cè)已掀起手機(jī)市場(chǎng)的人臉辨識(shí)功能潮流，Android陣營中包含小米、OPPO、Vivo、中興等品牌皆在2017年推出具人臉解鎖功能的智能型手機(jī)。
然而，iPhone X的人臉識(shí)別與Android陣營推出的方案，在概念及做法上都有根本上的差別。前者透過額外硬件利用紅外光采集景深信息來輔助與完善辨識(shí)能力，但下圖中來自曠視科技的方案僅基于軟件且沿用現(xiàn)有的前置鏡頭即可，辨識(shí)精準(zhǔn)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如iPhone X的3D 感測(cè)模塊，因此這四項(xiàng)產(chǎn)品皆保留指紋辨識(shí)功能。
圖、近日發(fā)表號(hào)稱使用人臉辨識(shí)的手機(jī)產(chǎn)品
Source: 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所整理，2017/11
3D感測(cè)滲透率提升，要看Android陣營態(tài)度
3D感測(cè)模塊究竟會(huì)是曇花一現(xiàn)的話題，還是將成為智能型手機(jī)的標(biāo)配，Android陣營是否跟進(jìn)采用將成為關(guān)鍵。而市場(chǎng)及消費(fèi)者反應(yīng)，以及能否取得關(guān)鍵的3D感測(cè)模塊將牽動(dòng)著Android陣營的采用意愿。筆者認(rèn)為，現(xiàn)階段消費(fèi)者對(duì)于人臉辨識(shí)的反應(yīng)仍需時(shí)間累積回饋，若市場(chǎng)反應(yīng)不佳，跟進(jìn)的必要性就不高，且可以順勢(shì)優(yōu)化如屏下解鎖的指紋辨識(shí)系統(tǒng)來搶得市場(chǎng)的優(yōu)先地位。但3D感測(cè)模塊能帶來的應(yīng)用不僅限于人臉辨識(shí)，因此3D感測(cè)模塊與指紋辨識(shí)并非互斥方案，這對(duì)3D感測(cè)的長遠(yuǎn)普及將有幫助。
此外，從成本的角度來看，iPhone X使用的3D感測(cè)模塊成本介于約18-24美元之間，Android陣營中有能力把這額外成本轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上的品牌并不多。再者，3D感測(cè)模塊的硬件組裝難度高，畢竟連Apple自己在組裝3D感測(cè)模塊上也經(jīng)歷不少挑戰(zhàn)，Android陣營得先找到良率足夠、方案成熟且能穩(wěn)定量產(chǎn)的供貨商。
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