12月9日，據(jù)“南京江北新區(qū)”消息，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：超芯星）近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來，超芯星將在南京江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地全面開啟8英寸碳化硅（SiC）單晶襯底的批量化生產(chǎn)。
source：南京江北新區(qū)
資料顯示，超芯星成立于2019年4月，總部位于江蘇南京，致力于6-8英寸碳化硅襯底技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。去年7月，據(jù)超芯星發(fā)布消息，其與國內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶圓的1.8倍，向8英寸轉(zhuǎn)型，是降低碳化硅器件成本的可行之法。同時，8英寸襯底厚度增加有助于在加工時保持幾何形狀，減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，采用8英寸襯底能夠大幅降低單位綜合成本。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)已有十多家企業(yè)已涉足8英寸碳化硅材料細(xì)分賽道。其中，天科合達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底的小批量量產(chǎn)，并且在下游客戶端驗(yàn)證方面取得了積極進(jìn)展；天岳先進(jìn)已在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的小批量銷售；湖南三安在2024年已完成8英寸襯底外延工藝調(diào)試并向重點(diǎn)海外客戶送樣驗(yàn)證；科友半導(dǎo)體在今年9月成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備；此外，南砂晶圓、世紀(jì)金芯、合盛硅業(yè)、粵海金等廠商都在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)。
而在外延領(lǐng)域，天域半導(dǎo)體、瀚天天成、百識電子、希科半導(dǎo)體等廠商都已具備8英寸碳化硅外延片量產(chǎn)能力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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