當(dāng)?shù)貢r間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議（ICSCRM 2023）”上公布了結(jié)合其晶圓加工工藝技術(shù)和Acretech韓國設(shè)備技術(shù)的新型研磨機和化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)。
CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細(xì)微凹凸的工藝。Scenic 和 Acretetech Korea提出了一項基于 SiC 專用高強度磨床和 CMP 技術(shù)來提高成本競爭力的計劃。
Acretetech韓國公司首席執(zhí)行官Lee Sang-cheol表示：“高強度磨床和CMP設(shè)備具有出色的量產(chǎn)效率，將能夠成為新的主要產(chǎn)品組。我們預(yù)計與現(xiàn)有工藝效率相比量產(chǎn)良率將提高50%，這或許將得到國內(nèi)外SiC公司的青睞。”
據(jù)悉，Scenic是一家制造和加工功率半導(dǎo)體用SiC 錠和晶圓的公司。Acretetech Korea專注于制造和銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密測量設(shè)備。（化合物半導(dǎo)體市場Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。