近日，利普思HPD系列SiC模塊產(chǎn)品順利通過了歐洲知名航空設(shè)備廠家測試驗(yàn)證。該企業(yè)為法國某靜壓傳動(dòng)巨頭旗下一家專注于高端領(lǐng)域應(yīng)用的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的公司，其產(chǎn)品廣泛用于航空、海事、工業(yè)和各種大型非道路機(jī)械領(lǐng)域。
利普思產(chǎn)品性能和可靠性滿足應(yīng)用需求，達(dá)到預(yù)期效果，并將用于該客戶的新一代電驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，主要用于航空飛行器、電動(dòng)船舶等領(lǐng)域。
利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
2020年1月，公司在日本注冊了一個(gè)全資子公司作為研發(fā)中心，希望能夠充分利用包括人才、供應(yīng)商，設(shè)備等日本的半導(dǎo)體資源。
2021年完成了一些產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，以及一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。1月，利普思完成了Pre-A輪融資，融資金額達(dá)4000萬元。
7月，總投資2億元的利普思第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目在無錫濱湖區(qū)宣布開工。項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)2條自動(dòng)化程度較高的先進(jìn)第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動(dòng)銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動(dòng)端子機(jī)、測試機(jī)等進(jìn)口設(shè)備。達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊50萬臺(tái)的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售10億元、年稅收1億元。
11月，利普思半導(dǎo)體獲得了近億元A輪融資。
2022年4月，利普思半導(dǎo)體完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，上海聯(lián)新資本、軟銀中國投資。
同年10月 ，利普思車規(guī)級(jí)SiC模塊自動(dòng)化封裝測試產(chǎn)線投產(chǎn)。計(jì)劃總投資10億元，首期建設(shè)兩條國內(nèi)先進(jìn)的全自動(dòng)碳化硅模塊專用封裝、測試產(chǎn)線，未來將申請用地新建第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。