背靠吉利,碳化硅公司晶能完成Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

12月15日,吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶能”)宣布完成Pre-A輪融資,由華登國(guó)際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。

據(jù)悉,本輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

晶能CEO潘運(yùn)濱表示,明年將有多款產(chǎn)品開(kāi)始裝車(chē)。

晶能成立于2022年,法定代表人為潘運(yùn)濱,注冊(cè)資本1000萬(wàn)元,由吉利邁捷投資有限公司、杭州粒辰企業(yè)管理合伙企業(yè)共同持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括電子元器件制造;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷(xiāo)售;半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

公司以逆變器功率模塊為切入點(diǎn),通過(guò)“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”的組合能力,開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品,服務(wù)于新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景。

當(dāng)下,汽車(chē)功率半導(dǎo)體材料正在由硅轉(zhuǎn)向碳化硅,碳化硅逐漸成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅應(yīng)用在新能源汽車(chē)上,可以大大提高電能利用率,讓汽車(chē)的系統(tǒng)效率更高,減少能量損耗。電動(dòng)汽車(chē)采用碳化硅芯片還可以減少零部件的數(shù)量,讓車(chē)更輕,結(jié)構(gòu)更緊湊,既能節(jié)省成本,又可以在一定程度上提升續(xù)航里程。

市場(chǎng)規(guī)模方面,TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2022年車(chē)用碳化硅功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。