5月18日，在四川天府新區(qū)天府海創(chuàng)園1號(hào)樓，成都芯百特微電子有限公司正式開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
據(jù)悉，成都芯百特微電子有限公司成立于2023年，隸屬于芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”），致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
在融資方面，愛(ài)企查顯示，從2018年至今，芯百特目前已完成了9次融資。其中，融資金額最高達(dá)2億。
在產(chǎn)品方面，芯百特表示，公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力，能夠研發(fā)設(shè)計(jì)PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，產(chǎn)品主要應(yīng)用市場(chǎng)包括消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
在供應(yīng)鏈方面，公司與業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠（包括TSMC臺(tái)積電、WIN穩(wěn)懋、中芯國(guó)際、UMC聯(lián)電、Towerjazz等）已經(jīng)完成多次流片和合作，具備完全的產(chǎn)業(yè)化條件（包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝）。
封測(cè)合作廠家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領(lǐng)先的廠家，具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力，以及PAMiD高端封裝的開(kāi)發(fā)能力。
客戶方面，公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關(guān)系，部分已通過(guò)測(cè)試，在2022年形成銷售訂單5000萬(wàn)以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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