全球電力電子行業(yè)的頂級(jí)展會(huì)PCIM Europe 2024于6月11日盛大召開(kāi)，此次參展的中國(guó)企業(yè)（含港澳臺(tái)）數(shù)量達(dá)到了142家，其中不少企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局。在本屆PCIM上，中外多家企業(yè)向世界展示了SiC/GaN在電子電力領(lǐng)域的最新技術(shù)及應(yīng)用。
國(guó)內(nèi)企業(yè)
本屆PCIM展會(huì)，多家國(guó)內(nèi)廠商攜新品新技術(shù)亮相，如英諾賽科、三安半導(dǎo)體、士蘭微、基本半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、芯聚能等，其中，部分廠商亮點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>
01、三安半導(dǎo)體
在本次PCIM Europe上，三安以“推動(dòng)低碳化和電氣化”為主旨，展示其在功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新產(chǎn)品如何賦能綠色低碳和電氣化轉(zhuǎn)型。
source：PCIM
三安通過(guò)展出豐富的功率產(chǎn)品矩陣，全面展示了其強(qiáng)大的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，從批量SiC晶錠生長(zhǎng)到一流的分立封裝、集成模塊解決方案和應(yīng)用。產(chǎn)品與服務(wù)覆蓋8吋/6吋SiC晶錠、8吋/6吋SiC襯底、8吋/6吋SiC外延、SiC Diodes/MOSFETs芯片/器件以及車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊代工，其中器件包含十余種封裝類(lèi)型和數(shù)十個(gè)規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品。
02、英諾賽科
英諾賽科在PCIM展會(huì)上展示多樣化分立氮化鎵和集成氮化鎵產(chǎn)品，以及基于高性能氮化鎵的多種解決方案。
英諾賽科展示了多形態(tài)產(chǎn)品組合，包含30V-700V的氮化鎵分立芯片、氮化鎵合封芯片（SolidGaN）和雙向?qū)ㄐ酒╒-GaN）。同時(shí)也將采用InnoGaN的多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案一一呈現(xiàn)，展示氮化鎵技術(shù)帶來(lái)的進(jìn)步，讓電源轉(zhuǎn)換和電源管理解決方案“更快，更小，更輕，更環(huán)保，更高效，性?xún)r(jià)比更高”。
source：英諾賽科
03、士蘭微電子
士蘭微此次全面展示車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片產(chǎn)品，以及多種應(yīng)用于汽車(chē)、新能源、白電、工業(yè)等領(lǐng)域的產(chǎn)品和應(yīng)用方案。
source：PCIM
04、基本半導(dǎo)體
基本半導(dǎo)體此次在展會(huì)上，正式發(fā)布2000V/1700V系列高壓碳化硅MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊PcoreTM2 E2B等系列新品。
source：PCIM
05、派恩杰半導(dǎo)體
此次展會(huì)上，派恩杰半導(dǎo)體帶來(lái)了最新車(chē)規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)品及更小的比導(dǎo)通電阻展品。
source：派恩杰半導(dǎo)體
派恩杰半導(dǎo)體推出的Easy 1B、62mm和SOT227封裝系列產(chǎn)品，涵蓋多種電路拓?fù)?，SiC MOSFET和SiCSBD模塊產(chǎn)品，可應(yīng)用于光伏發(fā)電、白色家電、射頻電源等領(lǐng)域。
此外，結(jié)合銀燒結(jié)和CuClip鍵合技術(shù)，派恩杰半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)了車(chē)規(guī)級(jí)塑封半橋HEPACK封裝，可有效降低新能源汽車(chē)能耗等級(jí)。
對(duì)于HPD模塊，引入了銀燒結(jié)和DTS技術(shù)，派恩杰半導(dǎo)體正積極布局1200V600A乃至800A高功率模塊。
06、瑞能半導(dǎo)體
瑞能半導(dǎo)體展出的產(chǎn)品陣容涵蓋了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技術(shù)，以及諸如1200V碳化硅功率模塊、650V / 1200V SiC MOSFET、快恢復(fù)二極管、可控硅整流器、IGBT和其他可應(yīng)用于工業(yè)，汽車(chē)，消費(fèi)電子等領(lǐng)域的功率器件。
source：PCIM
SiC產(chǎn)品中，全新系列的SiC MOSFET & SiC肖特基二極管 (SBD) 采用 TSPAK 封裝的，適用于電動(dòng)汽車(chē)充電、車(chē)載充電器 (OBC)、光伏逆變器和高功率密度PSU應(yīng)用。新型MOSFET有650V、750V、1200V和1700V四種型號(hào)，電阻范圍從20mΩ到150mΩ。新型SiC SBD的電流范圍為10至40A（650V、750V和1200V）。
全新SiC功率模塊包含半橋、四組、六組、雙增壓和NPC 3L拓?fù)涞?SiC 功率模塊，主要針對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)電源裝置 (PSU)、測(cè)試儀器和光伏逆變器。
瑞能半導(dǎo)體全新的1700V SiC 技術(shù)& 汽車(chē)級(jí)1200V / 750V車(chē)規(guī)SiC MOSFET提供多種封裝選項(xiàng)和產(chǎn)品配置，包括表面貼裝器件 (SMD) 分立器件和頂部冷卻，實(shí)現(xiàn)可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)的高功率、高密度設(shè)計(jì)。
07、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體
中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體攜多款功率半導(dǎo)體元件及模塊、傳感器產(chǎn)品隆重亮相PCIM Europe德國(guó)紐倫堡展會(huì)。
據(jù)介紹，采用中車(chē)第五代TMOS高壓溝槽柵、第二代SiC平面柵芯片、AISiC基板、AIN襯板，具有高熱循環(huán)能力、高可靠性等特點(diǎn)，可滿(mǎn)足車(chē)輛頻繁啟停和長(zhǎng)距離可靠性運(yùn)行的需求，批量應(yīng)用于軌道交通領(lǐng)域。
source：PCIM
08、安世半導(dǎo)體
在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)方面，Nexperia展示了首款H橋配置的SMD SiC MOSFET，產(chǎn)品展現(xiàn)出卓越的R DS(on)溫度穩(wěn)定性；以及用于對(duì)E型GaN FET開(kāi)關(guān)性能進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試的半橋評(píng)估板。
source：PCIM
09、芯聚能半導(dǎo)體
芯聚能車(chē)規(guī)級(jí)模塊為800V新能源汽車(chē)平臺(tái)進(jìn)一步釋放了SiC高溫高速特性，實(shí)現(xiàn)了超低熱阻、拓展了工作范圍；具有高機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、高功率循環(huán)壽命、高溫度沖擊穩(wěn)定性。
source：PCIM
10、忱芯科技
忱芯科技展出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiC動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)以及動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)，并提供現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試演示。公司也已推出用于CP階段和KGD階段測(cè)試的晶圓級(jí)動(dòng)態(tài)可靠性(WLR)測(cè)試系統(tǒng)及裸芯片KGD測(cè)試系統(tǒng)。
source：PCIM
11、利普思半導(dǎo)體
PCIM Europe 2024現(xiàn)場(chǎng)，利普思發(fā)布了新一代主驅(qū)用塑封半橋SiC模塊（LPS-Pack系列）。據(jù)悉，該系列模塊是為滿(mǎn)足某海外知名車(chē)企差異化需求而開(kāi)發(fā)的新品。
source：利普思
12、安建科技
此次展會(huì)上安建展出的產(chǎn)品陣容涵蓋了IGBT、SGT MOSFET、SiC和其他可用于電能轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子、新能源和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的多款功率器件。
source：PCIM
13、賽晶科技
賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，芯片采用頂部金屬化，以便進(jìn)行鍵合或者DTS，靜態(tài)性能匹配先進(jìn)的汽車(chē)MOSFET產(chǎn)品性能需求，動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)性能適用于EVD和HEEV模塊的應(yīng)用，具有高可靠性、高魯棒性。
source：賽晶科技
14、富樂(lè)華半導(dǎo)體
富樂(lè)華攜手富樂(lè)華歐洲團(tuán)隊(duì)、日本團(tuán)隊(duì)對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的封裝基板做了全方位的展示，分享了公司最新的創(chuàng)新型產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，產(chǎn)品陣容涵蓋了適用于IGBT、SiC-MOSFET和其他可用于電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子、新能源和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的覆銅陶瓷基板。
source：PCIM
15、卓爾半導(dǎo)體
卓爾半導(dǎo)體專(zhuān)注于研發(fā)碳化硅塑封模塊專(zhuān)用設(shè)備，主營(yíng)芯片分選機(jī)、塑封自動(dòng)化、切筋成型、激光去膠打標(biāo)等。
source：PCIM
16、飛仕得科技
本次展會(huì)飛仕得展出SiC應(yīng)用一站式解決方案，包括電源、驅(qū)動(dòng)解決方案、功率模組及測(cè)試設(shè)備。并發(fā)布新一代多并聯(lián)驅(qū)動(dòng)解決方案、新一代SiC器件動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備等多款新品。
source：PCIM
17、悉智科技
悉智科技此次帶來(lái)旗下SiC封裝產(chǎn)品出席展會(huì)，其中自主研發(fā)的塑封SiC DCM模塊獲得海外客戶(hù)關(guān)注。
source：悉智科技
國(guó)外企業(yè)
海外市場(chǎng)方面， Wolfspeed、羅姆、英飛凌、三菱電機(jī)、納微半導(dǎo)體、CGD等悉數(shù)亮相，看點(diǎn)頗多，部分企業(yè)的亮點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>
18、Wolfspeed
Wolfspeed多位工程師在PCIM Europe 2024上發(fā)表演講，內(nèi)容涵蓋電動(dòng)汽車(chē)電氣化、電動(dòng)汽車(chē)實(shí)現(xiàn)、可再生能源賦能到電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及公司最新的SiC技術(shù)。
source：PCIM
19、羅姆
ROHM向外展示了其新的功率半導(dǎo)體解決方案。ROHM的SiC、Si和GaN產(chǎn)品組合專(zhuān)注于電動(dòng)汽車(chē)和電源應(yīng)用，旨在滿(mǎn)足各個(gè)行業(yè)的需求。
source：PCIM
SiC方面，ROHM在PCIM Europe 2024上首次推出用于汽車(chē)應(yīng)用的新型SiC 功率模塊。除此之外，ROHM 還展示了其生產(chǎn)的8英寸SiC 晶圓，并透露了有關(guān)其SiC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的愿景。
ROHM的第四代SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻水平，最大限度地降低了開(kāi)關(guān)損耗，并支持15V和18V柵極源電壓。
GaN方面，ROHM展示了EcoGaN?系列150V和650V GaN HEMT。ROHM還展示其EcoGaN? 系列的10多塊電路板，并介紹它們?cè)诠I(yè)解決方案中的作用。
20、英飛凌
英飛凌此次向外展示了業(yè)界廣泛的電力電子產(chǎn)品組合，涵蓋硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 相關(guān)的電力技術(shù)。
source：PCIM
寬帶隙技術(shù)方面：英飛凌展示了可用于提高整體能源效率的第二代CoolSiC? MOSFET 650V和1200V。此外，其還展示擴(kuò)展的GaN解決方案組合，提供各種創(chuàng)新封裝、分立和集成解決方案。
信息和通信技術(shù)：英飛凌展示了包括Si、SiC和GaN電源開(kāi)關(guān)在內(nèi)的尖端解決方案，以滿(mǎn)足服務(wù)器技術(shù)和電信網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求。
21、意法半導(dǎo)體
此次意法半導(dǎo)體帶來(lái)了GaN在電源中的應(yīng)用方案、SiC MOSFET、SiC功率模塊、SiC電源模塊等產(chǎn)品。
source：PCIM
22、賀利氏
賀利氏在展會(huì)上向外呈現(xiàn)PE360模塊焊接燒結(jié)漿料和無(wú)銀活性金屬釬焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等尖端創(chuàng)新產(chǎn)品，并展示旗下功率模塊封裝方案。
source：PCIM
23、納微半導(dǎo)體
納微半導(dǎo)體此次主要技術(shù)更新和發(fā)布包括GaNSafe?、Gen-4 GaNSense?半橋IC和Gen-3 Fast GeneSiC功率FET。
source：PCIM
24、PI電源
PI電源分享其在AC-DC轉(zhuǎn)換、柵極驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和汽車(chē)解決方案方面的最新創(chuàng)新。
source：PCIM
25、IV Works
在此次展會(huì)上，IV Works向外展示了GaN作為高壓應(yīng)用解決方案的材料創(chuàng)新以及n+GaN、p-GaN選擇性區(qū)域再生技術(shù)。
source：PCIM
結(jié)語(yǔ)
本次PCIM上，能明顯感受到國(guó)內(nèi)出海企業(yè)增多，從側(cè)面反映出不少三代半企業(yè)已將目光從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移至全球市場(chǎng)。對(duì)于國(guó)內(nèi)三代半廠商而言，國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)發(fā)展到一定階段，出海尋求更廣闊的增長(zhǎng)空間順理成章，尤其是在技術(shù)、產(chǎn)能等方面擁有一定的實(shí)力后，拓展海外市場(chǎng)也更加從容。
隨著國(guó)內(nèi)三代半企業(yè)的出海動(dòng)作開(kāi)展，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的同時(shí)，行業(yè)會(huì)更加多元化，產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)整合的步伐也將加快，有助于推動(dòng)行業(yè)的全球化發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。（來(lái)源：PCIM官方、各公司、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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