據(jù)“合肥新站區(qū)”官微消息，12月12日，合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。
據(jù)悉，該項目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園廠房形式，用于建設(shè)IGBT及碳化硅（SiC）產(chǎn)線核心設(shè)備項目，生產(chǎn)智能測試分選機設(shè)備、甲酸真空焊接爐、SiC芯片測試分選機及晶圓老化測試設(shè)備等，達產(chǎn)后年產(chǎn)值約2.8億元。
項目于今年7月正式簽約，10月企業(yè)順利投產(chǎn)，11月產(chǎn)品交付客戶端，截至目前訂單已超5000萬元。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體了解，近期，第三代半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投產(chǎn)、出貨等消息不斷。除賽美泰克之外，近兩月還有多個設(shè)備企業(yè)項目有新進展。
·晶馳機電
11月2日，晶馳機電在河北石家莊投建半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)。該項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設(shè)，一期建設(shè)計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。
11月26日，晶馳機電在浙江嘉興投建的半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目也實現(xiàn)了投產(chǎn)。項目達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值1.4億元。
·廣州粵升
11月18日，廣州粵升實現(xiàn)碳化硅（SiC）外延設(shè)備的大批量出貨。
·中導(dǎo)光電
11月20日，中導(dǎo)光電宣布獲得國內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部客戶的8英寸碳化硅（SiC）晶圓缺陷檢測設(shè)備訂單。
·芯谷半導(dǎo)體
11月20日，芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)正式封頂，預(yù)計明年12月底即可交付使用。
該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。項目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。
·弗昂元
11月28日，上海弗昂元科技有限公司（簡稱“弗昂元”）投建的SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約江蘇姜堰。項目總投資1.15億元，租用廠房約9200㎡ ，主要從事SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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