10月13日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴(kuò)建半導(dǎo)體潔凈室，計(jì)劃先行建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
東部高科某高層表示，這項(xiàng)投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個(gè)閑置廠房，建立半導(dǎo)體生產(chǎn)基礎(chǔ)，該公司預(yù)計(jì)到2027年10月末將投入總計(jì)2500億韓元（約13億人民幣）、到2030年投入1.7萬億韓元（約89億人民幣）。
目前，東部高科已進(jìn)入建立8英寸試點(diǎn)工藝的最后階段。據(jù)悉，潔凈室的擴(kuò)建工作將從下個(gè)月（11月）開始進(jìn)行廠房設(shè)計(jì)，并計(jì)劃在明年年末完成內(nèi)部施工和各項(xiàng)設(shè)備安裝。計(jì)劃從2026年開始，東部高科將投入生產(chǎn)設(shè)備，建立正式的量產(chǎn)體系。
產(chǎn)能方面，項(xiàng)目投產(chǎn)后，東部高科8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能將達(dá)3.5萬片/月，這將使其月生產(chǎn)能力從目前的15.4萬張?zhí)岣?3%，達(dá)到19萬片。
公開資料顯示，東部高科是一家專門從事晶圓代工的公司，主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)與制造，是韓國(guó)第二大芯片代工廠商。
近年來，東部高科加大了在碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局力度，以支持未來的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
在碳化硅方面，擁有8英寸晶圓廠的東部高科正計(jì)劃進(jìn)軍8英寸碳化硅市場(chǎng)，作為政府政策舉措的一部分，東部高科正在與釜山科技園合作開發(fā)碳化硅。
氮化鎵方面，2023年底，有業(yè)內(nèi)人士透露，東部高科聘請(qǐng)了安森美前技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Ali Salih，并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵工藝開發(fā)，以加快氮化鎵業(yè)務(wù)的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。
在氮化鎵半導(dǎo)體制造方面，東部高科正在與無晶圓廠公司A-PRO Semicon合作，以優(yōu)化代工工藝。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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