9月25日，據芯樸科技官微消息，芯樸科技近日已完成近億元A++輪融資，由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問。
公開資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案，當前其主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。
據悉，射頻前端是移動終端通信系統(tǒng)的核心模塊，負責接收和發(fā)射信號，是實現蜂窩網絡連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關鍵組件。例如，手機的無線通信系統(tǒng)由基帶、射頻收發(fā)機、射頻前端和天線組成?；鶐酒撠熜盘柼幚?，而射頻前端則對射頻信號進行濾波和放大，確保移動設備能夠正常撥打電話和連接網絡。
長期以來，因射頻前端芯片技術研發(fā)難度大、海外廠商起步早，全球射頻前端芯片市場主要為美日系廠商占據，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場份額。
隨著國內移動終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產射頻前端芯片的發(fā)展機會，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。2022年，芯樸科技推出了3×3小面積新方案，全面替代4×6.8手機4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯網主流方案，并開始進入手機市場。當前，芯樸科技已與多家一線客戶合作該方案。
在本輪融資前，芯樸科技已相繼完成5輪融資，投資方包括北極光創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、光谷烽火科投、韋豪創(chuàng)芯等。
據華創(chuàng)資本消息，芯樸科技擁有完整的手機射頻前端研發(fā)團隊，其業(yè)務范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。（集邦化合物半導體整理）
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