9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投資51億盧比在印度奧里薩邦建設的碳化硅半導體制造工廠已正式落成。
資料顯示，RIR是美國Silicon Power Group在印度的子公司，企業(yè)主要從事電力電子元件的生產。RIR的產品組合包括低功率至高功率器件和IGBT模塊，涵蓋工業(yè)、電力、鐵路、可再生能源和國防等領域。
據(jù)悉，2023年7月，Silicon Power Group宣布計劃投資100億盧比（折合人民幣約8.46億元）在印度奧里薩邦建立一個碳化硅工廠，該工廠將用于生產6英寸碳化硅晶圓。投資通過該集團的印度子公司RIR進行。
圖片來源：拍信網正版圖庫
2023年10月，RIR獲得奧里薩邦政府的批準，投資51.08億印度盧比（約合4.32億人民幣），在奧里薩邦建設這座碳化硅器件制造和封裝工廠。工廠預計將于2025年全面投入運營。
值的一提的是，除了RIR，今年6月，總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited宣布，計劃也在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅（SiC）制造、組裝、測試和封裝（ATMP）工廠。
6月15日，SiCSem與印度理工學院布巴內斯瓦爾分校（IIT-BBS）就化合物半導體領域研究事宜簽署了合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，雙方之間首個項目是在IIT-BBS實現(xiàn)SiC晶體生長的本土化。這一項目專注于6英寸和8英寸SiC晶圓的大批量生產，預估耗資4.5億盧比（折合人民幣約3800萬元）。（集邦化合物半導體Morty整理）
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