近日，晶盛機(jī)電和晶升股份兩家SiC廠商相繼披露了在8英寸方面取得的新進(jìn)展。
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晶盛機(jī)電：6、8英寸SiC襯底片已批量銷售
3月20日，晶盛機(jī)電在互動平臺表示，自2023年11月4日簽約并啟動“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸SiC襯底片項目”以來，公司積極推進(jìn)項目進(jìn)度與產(chǎn)能提升，目前6、8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售。
2023年以來，在SiC襯底研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，晶盛機(jī)電持續(xù)突破。2023年12月5日，晶盛機(jī)電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，2023年11月，晶盛機(jī)電正式進(jìn)入了6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段，而8英寸襯底片處于小批量試制階段。隨后在12月中旬，晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
與此同時，晶盛機(jī)電致力于SiC相關(guān)設(shè)備研發(fā)。2023年2月，晶盛機(jī)電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設(shè)備，該SiC外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營成本等方面進(jìn)行了優(yōu)化，與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營成本降幅可達(dá)30%以上。
在6英寸SiC外延設(shè)備基礎(chǔ)上，3月20日，在SEMICON China 2024上海國際半導(dǎo)體展期間，晶盛機(jī)電發(fā)布了8英寸雙片式SiC外延設(shè)備、8英寸SiC量測設(shè)備等8英寸SiC設(shè)備，意味著晶盛機(jī)電正在從襯底、設(shè)備等環(huán)節(jié)全面布局8英寸SiC產(chǎn)業(yè)鏈。
晶升股份：已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備
3月19日，晶升股份在投資者調(diào)研活動中表示，SiC 8英寸替代6英寸的速度快于預(yù)期，國產(chǎn)SiC襯底廠商的技術(shù)水平也在加速進(jìn)步中，晶升股份已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備。
晶升股份披露，切割設(shè)備計劃于今年4月左右發(fā)往客戶現(xiàn)場做最終測試，若測試成功即可正式推出。CVD 8英寸多片機(jī)的研發(fā)樣機(jī)已經(jīng)完成，目前正在公司內(nèi)部進(jìn)行功能測試中，之后預(yù)計會提供給研究機(jī)構(gòu)等做相關(guān)測試。
2024年1月初，晶升股份在投資者關(guān)系活動中介紹了SiC長晶設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展。據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長晶設(shè)備進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗證。
項目方面，2023年11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目完成封頂。據(jù)了解，該項目是在晶升股份現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充，同時進(jìn)行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，有助于晶升股份加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化、拓寬產(chǎn)品線。
在SiC產(chǎn)業(yè)加速向8英寸轉(zhuǎn)型趨勢下，晶盛機(jī)電和晶升股份不斷在8英寸領(lǐng)域取得新進(jìn)展，在一定程度上有望搶占8英寸市場先機(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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