1月29日，根據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱：邑文科技）完成輔導備案，這標記著該企業(yè)正式進入輔導期。
根據(jù)輔導備案報告，邑文科技于1月24日與海通證券簽署輔導協(xié)議。根據(jù)公司官網(wǎng)內(nèi)容，邑文科技成立于2011年，主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造，目前已形成以刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備為核心的產(chǎn)品系列，主要應用于半導體前道工藝階段，尤其是以碳化硅、氮化鎵等化合物半導體加工為首的特色工藝領域。
而在進入輔導期之前，邑文科技剛完成新一輪融資。1月29日，根據(jù)萬創(chuàng)投行官方消息，邑文科技近日完成超5億元D輪融資。據(jù)悉，該輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青等聯(lián)合投資，萬創(chuàng)投行擔任融資財務顧問。
客戶方面，邑文科技的設備已進入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心等國內(nèi)知名企業(yè)及科研院所。據(jù)悉，邑文科技在2023年共收獲了將近8個億的訂單，2024年則有望達到12億。
集邦化合物半導體注意到，包括邑文科技在內(nèi)，在設備端還有多家企業(yè)正排隊IPO。
（集邦化合物半導體Winter整理）
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