9月12日，臺積電召開董事會，確定將在1億美元的限度內(nèi)認購軟銀集團旗下Arm的普通股票，認購價格將根據(jù)Arm首次公開發(fā)行的價格后確定。
市場消息稱，截至當(dāng)?shù)貢r間9月11日，Arm已經(jīng)獲得10倍超額認購，招股價也將確立在招股區(qū)間的上限，也就是每股至少51美元。
根據(jù)早先的Arm的招股書顯示，連同英偉達、蘋果、臺積電等公司在購買其股票展現(xiàn)出濃厚興趣，如今臺積電不超1億美元的購買股票行為也不出意料。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
對于IP廠商來說，與晶圓代工廠、芯片設(shè)計公司之間的關(guān)系相當(dāng)緊密，無論是在制程或是芯片設(shè)計都需要有所涉獵，也是Arm生態(tài)圈完整的重要關(guān)鍵點。
此次入股之后，將提升臺積電IP能量，特別是在AI、HPC應(yīng)用推動下，先進制程需求持續(xù)提升、所用到的IP數(shù)量就越多，在雙方合作深化下，可望讓臺積電的霸主地位更加穩(wěn)固，創(chuàng)造雙方雙贏的局面。
臺積電（TSMC）第二季營收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第三季受惠于iPhone新機生產(chǎn)周期，可帶動相關(guān)零部件拉貨動能，加上3nm高價制程將正式貢獻營收，將彌補成熟制程動能受限困境，預(yù)期臺積電第三季營收有望止跌回升。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。