據“合肥新站區(qū)”官微消息，12月12日，合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。
據悉，該項目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產業(yè)園廠房形式，用于建設IGBT及碳化硅（SiC）產線核心設備項目，生產智能測試分選機設備、甲酸真空焊接爐、SiC芯片測試分選機及晶圓老化測試設備等，達產后年產值約2.8億元。
項目于今年7月正式簽約，10月企業(yè)順利投產，11月產品交付客戶端，截至目前訂單已超5000萬元。
據集邦化合物半導體了解，近期，第三代半導體設備企業(yè)投產、出貨等消息不斷。除賽美泰克之外，近兩月還有多個設備企業(yè)項目有新進展。
·晶馳機電
11月2日，晶馳機電在河北石家莊投建半導體材料裝備研發(fā)生產項目投產。該項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設，一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產品核心，專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產。
11月26日，晶馳機電在浙江嘉興投建的半導體材料裝備研發(fā)生產項目也實現了投產。項目達產后預計實現年產值1.4億元。
·廣州粵升
11月18日，廣州粵升實現碳化硅（SiC）外延設備的大批量出貨。
·中導光電
11月20日，中導光電宣布獲得國內功率半導體頭部客戶的8英寸碳化硅（SiC）晶圓缺陷檢測設備訂單。
·芯谷半導體
11月20日，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結構正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。
該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發(fā)生產。
·弗昂元
11月28日，上海弗昂元科技有限公司（簡稱“弗昂元”）投建的SiC模塊封裝設備研發(fā)生產項目簽約江蘇姜堰。項目總投資1.15億元，租用廠房約9200㎡ ，主要從事SiC模塊封裝設備研發(fā)生產。（集邦化合物半導體Morty整理）
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