氧化鎵作為一種新興的半導(dǎo)體材料,受益于其優(yōu)良的物理特性,成為了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。目前,國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)正在加速推進(jìn)氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化。近日,又有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)披露其在氧化鎵領(lǐng)域取得新進(jìn)展。
source:鎵仁半導(dǎo)體
11月29日,據(jù)鎵仁半導(dǎo)體官微消息,今年10月,鎵仁半導(dǎo)體在氧化鎵晶體的直拉法生長(zhǎng)與電學(xué)性能調(diào)控方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,成功生長(zhǎng)出2英寸N型氧化鎵單晶并制備出2英寸晶圓級(jí)N型(010)晶面氧化鎵單晶襯底,襯底平均電阻率<30mΩ·cm,電阻率均勻性<5%。
據(jù)介紹,鎵仁半導(dǎo)體致力于直拉法氧化鎵晶體生長(zhǎng)技術(shù)的研發(fā),于今年相繼完成2英寸UID和半絕緣直拉晶體的技術(shù)突破,并成功解決了(010)晶面襯底加工技術(shù)難題,成為目前唯一的2英寸(010)晶面襯底產(chǎn)品供應(yīng)商。
在2英寸UID和半絕緣直拉法晶錠的中試階段,鎵仁半導(dǎo)體通過工藝革新,提高放肩和等徑生長(zhǎng)的穩(wěn)定性,于近期實(shí)現(xiàn)一次成晶的技術(shù),從而克服Sn摻高揮發(fā)的缺陷,成功制備出導(dǎo)電型氧化鎵單晶。
資料顯示,在氧化鎵單晶襯底的主流晶面中,(010)晶面因其卓越的物理特性和外延表現(xiàn)而備受青睞。(010)晶面熱導(dǎo)率最高,有利于提升功率器件性能;(010)晶面外延容許生長(zhǎng)速率最快,符合產(chǎn)業(yè)化需求;并且基于(010)晶面制備的器件性能相較于其它晶面更為優(yōu)異。
國(guó)內(nèi)廠商方面,9月12日,據(jù)富加鎵業(yè)官微消息,其6英寸氧化鎵單晶及外延片生長(zhǎng)線于9月10日在杭州富陽(yáng)開工建設(shè)。
國(guó)外廠商方面,10月18日,據(jù)外媒消息,日本東北大學(xué)近日宣布成立FOX公司,該公司以低成本大規(guī)模生產(chǎn)β-氧化鎵(β-Ga2O3)晶片為目標(biāo)。FOX采用了無貴金屬單晶生長(zhǎng)技術(shù),旨在以比碳化硅更低的成本生產(chǎn)出低缺陷程度與硅相當(dāng)?shù)摩?氧化鎵襯底。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。