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SEMICON2024收官,第三代半導(dǎo)體賽道競(jìng)爭(zhēng)激烈

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分類 展會(huì)
3月20日,春分時(shí)期,萬物復(fù)蘇,SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心拉開了序幕?,F(xiàn)場(chǎng)一片繁忙熱鬧,據(jù)悉本次展會(huì)面積達(dá)90000平方米,共有1100家展商、4500個(gè)展位和20多場(chǎng)會(huì)議及活動(dòng)涉及了IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會(huì)等多個(gè)專區(qū)。 本...  [詳內(nèi)文]