Tag Archives: 意法半導體

意法半導體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術。 source：意法半導體 意法半導體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引...  [詳內(nèi)文]

ST、TI等5家廠商公布最新業(yè)績，誰更掙錢？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，意法半導體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績，其中，Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調(diào)今年營收預期 7月25日，意法半導體公布...  [詳內(nèi)文]

意法半導體2025年碳化硅將全面升級為8英寸
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分類 企業(yè)
6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。 意法半導體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者...  [詳內(nèi)文]

碳化硅市場硝煙四起
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 21 日 14:11 | 分類 功率
近期市場最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導體產(chǎn)量，以擴大該公司在歐洲的產(chǎn)能。近幾年，SiC功率元件市場競爭十分激烈。 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大Si...  [詳內(nèi)文]

近400億，意法半導體8英寸碳化硅工廠正式落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分類 企業(yè)
2023年11月26日，法國產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級半導體晶圓廠。 5月31日，意法半導體正式宣布將建造該SiC工廠。 據(jù)介紹，這一8英寸Si...  [詳內(nèi)文]

14家SiC相關廠商Q1業(yè)績一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，國內(nèi)外SiC相關廠商密集發(fā)布Q1業(yè)績，其中多家廠商在2024年一季度財報表現(xiàn)亮眼。 意法半導體Q1營收34.65億美元，凈利潤5.13億美元 4月25日，意法半導體公布了2024年第一季度財務業(yè)績。財報顯示，其Q1凈營收為34.65億美元，同比下降18.4%，不及市場預期的...  [詳內(nèi)文]

2.3億美元，羅姆與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
4月22日，羅姆與意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm（6英寸） SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預計合同期...  [詳內(nèi)文]

300億，重慶三安意法半導體項目預計8月投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)西永微電園官微消息，重慶三安相關負責人表示，三安意法半導體項目已實現(xiàn)主體結構封頂，正在進行室內(nèi)裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。據(jù)此前消息，重慶三安意法半導體項目包括一個SiC功率芯片廠和一個SiC襯底廠。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，...  [詳內(nèi)文]

意法半導體碳化硅電源解決方案被肯微科技采用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 07 日 17:58 | 分類 企業(yè)
近日，服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。 肯微科技指出，該參考方案是電源設計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器...  [詳內(nèi)文]

長城汽車與意法半導體達成SiC戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:38 | 分類 企業(yè)
3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議。 source：芯動半導體 作為長城汽車生態(tài)體系成員，芯動半導體成立于2022年11月，主營業(yè)務為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，目的是為長城汽車新能源市場提供核心技術和產(chǎn)品支撐，從...  [詳內(nèi)文]