9月9日，據(jù)常州日報消息，江蘇方碩建設集團有限公司研發(fā)成功國內(nèi)首臺大型真空碳化硅冶煉爐，并計劃投資年產(chǎn)20萬噸高品位碳化硅項目，9月1日，該項目通過專家組論證。
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據(jù)報道，該設備形狀類似平躺的圓柱，長120米、直徑達12米，最多能裝1650噸碳化硅。據(jù)項目技術負責人介紹，該設備設計難度較大，集成了尾氣回收系統(tǒng)，從根本上解決了煙塵的污染，能將高純尾氣中的一氧化碳與氫氣合成甲醇。
報道顯示，目前，大型真空碳化硅冶煉爐在我國還未投入工業(yè)化應用，作為國內(nèi)首臺設備，該冶煉爐在工藝和技術上進行了科學的研發(fā)設計，能耗比傳統(tǒng)設備降低20%左右。
官網(wǎng)資料顯示，江蘇方碩建設集團有限公司成立于2017年1月，是一家集工程設計、房屋建造、建筑智能化、機電安裝、環(huán)保工程、輸變電工程、工程維保、工程材料銷售等于一體的綜合性建筑企業(yè)集團。
近期，國內(nèi)企業(yè)在碳化硅設備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面不時傳出新進展，除上述碳化硅冶煉爐外，碳化硅晶錠剝離設備也有利好消息。
此前據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。
據(jù)悉，該設備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升國內(nèi)碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)的自主化、產(chǎn)業(yè)化水平。該設備年可剝離碳化硅襯底20000片，實現(xiàn)良率95%以上，與傳統(tǒng)的線切割工藝相比，大幅降低了產(chǎn)品損耗，而設備售價僅僅是國外同類產(chǎn)品的1/3。（集邦化合物半導體整理）
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