隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉(zhuǎn)型持續(xù)深入，各類進(jìn)展令人目不暇接。近日，國(guó)內(nèi)又有2個(gè)大項(xiàng)目披露了最新進(jìn)度情況，總投資額超過(guò)了350億人民幣。
安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)
近日據(jù)西永微電園官微消息，在西部（重慶）科學(xué)城微電園，安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目正在進(jìn)行最后的設(shè)備安裝調(diào)試。隨著設(shè)備的調(diào)試完成，預(yù)計(jì)到2025年2月底，生產(chǎn)線將通線并開(kāi)始投片生產(chǎn)，并將在三季度末實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的批量生產(chǎn)。
soruce：西永微電園
據(jù)悉，這條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線，投產(chǎn)后將為新能源汽車、電力網(wǎng)、鐵路運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域提供基于碳化硅的產(chǎn)品。
安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅項(xiàng)目是三安光電和意法半導(dǎo)體在重慶合資建設(shè)的8英寸碳化硅芯片廠，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額達(dá)32億美元（約233.6億人民幣），規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅車規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片48萬(wàn)片，預(yù)計(jì)將于2028年全面達(dá)產(chǎn)。
隨著安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目建成投產(chǎn)，有助于滿足新能源汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的碳化硅功率器件產(chǎn)品需求，三安光電也有望借助該項(xiàng)目進(jìn)一步加強(qiáng)車用碳化硅細(xì)分領(lǐng)域布局。
士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)
1月2日，據(jù)廈門(mén)日?qǐng)?bào)消息，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目又有新進(jìn)展。目前該項(xiàng)目一期正在進(jìn)行上部結(jié)構(gòu)施工，預(yù)計(jì)將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資120億元，總建筑面積23.45萬(wàn)平方米，分兩期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目總投資70億元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。
碳化硅芯片目前已被廣泛應(yīng)用在新能源汽車、光儲(chǔ)充、軌道交通以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，其中，新能源汽車是當(dāng)前碳化硅芯片最大規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)。士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目建成后，一方面有助于提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以滿足國(guó)內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多應(yīng)用領(lǐng)域提供碳化硅芯片產(chǎn)品。
國(guó)內(nèi)廠商加速進(jìn)擊8英寸
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外碳化硅相關(guān)廠商正在將更多資源向8英寸細(xì)分領(lǐng)域傾斜，尤其是部分國(guó)際功率器件大廠，紛紛拿出了8英寸發(fā)展規(guī)劃。
其中，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項(xiàng)目已啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；安森美位于韓國(guó)富川的碳化硅晶圓廠計(jì)劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后過(guò)渡到8英寸生產(chǎn)；羅姆預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓；三菱電機(jī)位于日本熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠將于2025年11月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
不難看出，2025年以及2026年將是全球8英寸碳化硅芯片廠試產(chǎn)以及量產(chǎn)爬坡的關(guān)鍵年，而國(guó)內(nèi)的安意法以及士蘭微8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目等也將在同一時(shí)間段和全球多座8英寸碳化硅晶圓廠一起推動(dòng)8英寸碳化硅時(shí)代的到來(lái)。
受國(guó)內(nèi)外功率器件廠商8英寸碳化硅晶圓廠良好的發(fā)展形勢(shì)帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)碳化硅相關(guān)企業(yè)似乎加快了進(jìn)軍8英寸的腳步。在2024年末，在碳化硅材料、器件、設(shè)備等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛傳出關(guān)于8英寸的喜訊。
在材料領(lǐng)域，金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過(guò)了行業(yè)專家驗(yàn)證；超芯星完成了新廠房的整體搬遷，接下來(lái)將開(kāi)啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產(chǎn)。
在器件領(lǐng)域，安意法和士蘭微兩個(gè)投資額超百億的8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目披露了投產(chǎn)時(shí)間表，將在未來(lái)與海外一眾8英寸碳化硅芯片廠同臺(tái)競(jìng)技。
在設(shè)備領(lǐng)域，中導(dǎo)光電成功獲得國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部客戶的8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備訂單，進(jìn)一步推動(dòng)了8英寸碳化硅設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
國(guó)內(nèi)有著規(guī)模最大的碳化硅應(yīng)用市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈條也正在持續(xù)完善，疊加各類產(chǎn)投基金的支持，假以時(shí)日，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將完成從追趕到超越的轉(zhuǎn)變。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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