天岳先進扭虧為盈,赴港上市迎新進展

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分類 碳化硅SiC

2月23日,國內(nèi)碳化硅襯底廠商天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績快報,2月24日天岳先進遞表港交所,中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。

天岳先進2024年業(yè)績快報顯示,報告期內(nèi),該公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元,同比增長41.37%;對應實現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元,扭虧為盈。

天岳先進表示,報告期內(nèi),公司深入開拓市場與客戶資源,加強與國內(nèi)外知名客戶長期合作;持續(xù)產(chǎn)能釋放并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),產(chǎn)銷量持續(xù)增加,因而實現(xiàn)營業(yè)收入同比大幅增長。其中,營業(yè)收入同比增長41.37%,主要系公司大尺寸、導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升,銷售量持續(xù)增加所致。

資料顯示,天岳先進成立于2010年11月,注冊資本4.3億元,其主營業(yè)務是碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

2022年1月天岳先進在上交所上市,2024年12月底,天岳先進宣布,為加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局,增強公司的境外融資能力,天岳先進董事會已經(jīng)同意公司在境外公開發(fā)行股票H股,并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

赴港上市進展方面,在2025年第一次臨時股東大會上,天岳先進有關(guān)赴港上市等13項議案獲得高票通過。這標志著公司在赴港上市的道路上邁出了重要一步。

結(jié)合公司自身資金需求及未來業(yè)務發(fā)展的資本需求,天岳先進擬申請公開發(fā)行不超過本次發(fā)行后公司總股本的15%的H股。發(fā)行對象為包括中國境外(含港澳臺、外國)投資者以及依據(jù)中國相關(guān)法律有權(quán)進行境外證券投資的境內(nèi)合格投資者等。

2月24日港交所披露,天岳先進遞表港交所,中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。同日,天岳先進公告,公司正在進行申請境外公開發(fā)行股票(H股)并在港交所主板上市的相關(guān)工作,向港交所遞交了此次發(fā)行的申請,并于同日在港交所網(wǎng)站刊登了此次發(fā)行的申請資料。

招股書顯示,此次天岳先進申報港股IPO的募集資金,擬用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能、持續(xù)加強研發(fā)能力等。(集邦化合物半導體Flora整理)

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