近期，卓勝微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，本次擴(kuò)建的射頻芯片制造產(chǎn)線與此前募投項(xiàng)目建設(shè)并不相同，并非是前募項(xiàng)目的簡(jiǎn)單重復(fù)擴(kuò)產(chǎn)，此次項(xiàng)目擴(kuò)建是前募項(xiàng)目的必要補(bǔ)充和完善，可更好地滿足客戶旺盛的定制化和高端化的模組產(chǎn)品需求。
卓勝微表示，射頻前端模組市場(chǎng)空間廣闊，從公司當(dāng)前面臨的市場(chǎng)需求來(lái)看，一方面當(dāng)前5G技術(shù)核心射頻前端芯片及模組生產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，產(chǎn)能需求有望不斷增加；另一方面公司通過(guò)持續(xù)依托自有產(chǎn)線深耕技術(shù)工藝研發(fā)，發(fā)揮快速產(chǎn)品迭代優(yōu)勢(shì)，推出更加定制化及模組化的新產(chǎn)品，可觸達(dá)更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，從而進(jìn)一步擴(kuò)大與主要客戶的合作，獲取更多市場(chǎng)份額。
隨著公司產(chǎn)線建設(shè)順利、自研自產(chǎn)芯片產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認(rèn)可，既存市場(chǎng)的產(chǎn)品需求保持旺盛、高端產(chǎn)品定制化差異化發(fā)展路徑的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，可保障公司穩(wěn)固現(xiàn)有供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化應(yīng)變能力，進(jìn)一步滿足下游市場(chǎng)群體不同的產(chǎn)品與技術(shù)需求，持續(xù)提升品牌影響力和市場(chǎng)滲透率。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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