近日，晶盛機電接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破。
公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，具有寬帶隙、高擊穿電場、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。然而，碳化硅襯底的制備技術(shù)難度大、成本高，一直是制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
據(jù)悉，晶盛機電此次批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底，具有高質(zhì)量、高一致性的特點，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。
此外，在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域，公司開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備、外延設(shè)備、量測設(shè)備等，實現(xiàn)了碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）
?更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。