9月10日，時代電氣參加投資者調研活動，披露了其在功率半導體、信號系統(tǒng)、電驅系統(tǒng)等業(yè)務上的最新進展情況。
其中，在碳化硅產品方面，時代電氣表示，其目前具備年產2.5萬片6英寸碳化硅的產能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅系統(tǒng)，預計今年形成銷售，明年實現(xiàn)批量推廣。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
根據(jù)時代電氣2024年半年度報告，時代電氣主要從事軌道交通裝備產品的研發(fā)、設計、制造、銷售并提供相關服務，具有“器件+系統(tǒng)+整機”的產業(yè)結構，產品主要包括以軌道交通牽引變流系統(tǒng)為主的軌道交通電氣裝備、軌道工程機械、通信信號系統(tǒng)等。
同時，時代電氣正在積極布局軌道交通以外的產業(yè)，在功率半導體器件、工業(yè)變流產品、新能源汽車電驅系統(tǒng)、傳感器件、海工裝備等領域開展業(yè)務。
2024年上半年，在功率半導體板塊業(yè)務方面，時代電氣已有產線滿載運營，宜興3期項目穩(wěn)步推進，預計2024年下半年投產，中低壓器件產能持續(xù)提升。同時，其電網(wǎng)和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付。此外，時代電氣IGBT 7.5代芯片技術產品實現(xiàn)批量交付，碳化硅產品完成第4代溝槽柵芯片開發(fā)，碳化硅產線改造完成，新能源車用碳化硅產品處于持續(xù)驗證階段。
在碳化硅芯片技術方面，時代電氣掌握了具有核心自主知識產權的MOSFET芯片及SBD芯片的設計與制造技術，構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的6英寸專業(yè)碳化硅芯片制造平臺，全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、光伏、軌道交通、工業(yè)等多個領域。
在碳化硅產線建設方面，時代電氣子公司中車時代半導體總經理兼產品總監(jiān)羅海輝博士在PCIM Asia 2024展會上透露，該公司早在2017年就建成了國內首條4/6英寸兼容碳化硅芯片中試線，并在軌道交通領域實現(xiàn)批量應用。目前，公司正在建設8英寸線，能夠滿足每年500臺車的碳化硅需求。
目前，正在蓬勃發(fā)展的新能源汽車產業(yè)已成為時代電氣業(yè)務拓展方向之一，而具備年產2.5萬片6英寸碳化硅產能，有助于時代電氣車用碳化硅業(yè)務實現(xiàn)增長。（集邦化合物半導體Zac整理）
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