12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導體相關進展。
據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件建設項目和美迪凱光學半導體的半導體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設計公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已實現(xiàn)量產(chǎn)，包括晶圓制造和封裝測試；BAW項目諧振器收集已完成，已開始全流程樣品試做；公司第三代半導體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
官網(wǎng)資料顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術企業(yè)。
在第三代半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢下，封測領域不時傳出廠商新動態(tài)，近期三菱電機、晶能微電子等企業(yè)都披露了新進展。
11月20日，據(jù)三菱電機官網(wǎng)消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。
另據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與晶能微電子簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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